繼芯聚能半導體V2系列車規(guī)級碳化硅（SiC）功率模塊搭載十余款新能源純電汽車、量產出貨近30萬臺之后，芯聚能半導體結合大規(guī)模量產經驗與先進封裝技術，推出了集三相全橋與塑封半橋優(yōu)勢于一體的V5系列模塊，進一步優(yōu)化產品性能與可靠性。

APD-V5碳化硅模塊 

相比于第一代V2系列產品，新一代V5進一步釋放了SiC高溫高速特性，實現了超低熱阻、拓展了工作范圍；具有高機械結構強度、高功率循環(huán)壽命、高溫度沖擊穩(wěn)定性，性能指標達到國際領先水平，充分滿足新能源電動車主驅應用對高功率密度和高可靠性的需求。

芯聚能半導體V5系列模塊嚴格遵循AQG324標準，執(zhí)行環(huán)境測試和壽命測試之外，還緊跟國際標準發(fā)展方向，引入了DRB，DGS等附加考核項目，確保產品的可靠性和安全性。V5系列產品順利通過了這些考核，展現了其在不斷進化的可靠性認證標準下的卓越適應性和前瞻性。 

截至目前，V5系列產品已定點6家車廠10個項目，涵蓋純電、混動車型，400V-1000V整車平臺，中國、歐洲、美洲客戶需求。V5出貨量正在快速增長，年內出貨將超1萬個，預計各車型量產后全年訂貨量將超V2系列。

與此同時，芯聚能半導體于2024年中首次發(fā)布的下一代產品V5G、V6和HBM有更高能量密度、更強綜合表現、適用更靈活應用方案。敬請期待我們的最新技術成果，為新能源汽車行業(yè)帶來更高效、更可靠的動力解決方案。 

芯聚能半導體主營業(yè)務為碳化硅基功率半導體器件及模塊的研發(fā)、設計、封裝、測試和銷售。主要產品包括車規(guī)級和工業(yè)級功率模塊，可廣泛應用于新能源汽車主機驅動領域和光伏、風能、儲能、IDC 等符合國家“雙碳”目標和“新基建”領域，是國內率先進入新能源主驅市場并實現量產的企業(yè)。 

來源：芯聚能