10月7日，杭州晶馳機(jī)電科技有限公司官宣于近日完成數(shù)千萬(wàn)首輪融資，由河北正茂產(chǎn)業(yè)投資有限公司（正定縣政府產(chǎn)業(yè)投資基金）領(lǐng)投。本次融資將有助于推動(dòng)該公司在第三代、第四代半導(dǎo)體材料裝備的研發(fā)和市場(chǎng)推廣，進(jìn)一步保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，提升該公司在我國(guó)第三代、第四代半導(dǎo)體裝備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。 

晶馳機(jī)電指出，在此基礎(chǔ)上，公司將不斷完善自身的組織架構(gòu)和提高產(chǎn)品質(zhì)量，致力于為客戶提供更優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與個(gè)性化解決方案，滿足客戶的需求。 

杭州晶馳機(jī)電科技有限公司成立于2021年7月，總部與研發(fā)中心位于杭州市浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心。該公司專注于碳化硅、金剛石、氮化鋁等第三、四代半導(dǎo)體材料裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和應(yīng)用推廣。其主要產(chǎn)品有：六英寸和八英寸碳化硅外延設(shè)備（LPCVD法）、金剛石單晶生長(zhǎng)及外延設(shè)備（MPCVD法）、氮化鋁晶體生長(zhǎng)設(shè)備（PVT法）、碳化硅粉料合成設(shè)備、碳化硅晶錠及晶片退火設(shè)備和碳化硅晶片氧化設(shè)備。

 據(jù)悉，晶馳機(jī)電分別與浙江大學(xué)、杭州電子科技大學(xué)共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，擁有一支由中國(guó)科學(xué)院院士及多名教授專家領(lǐng)銜的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。該公司擁有15項(xiàng)已授權(quán)及在申請(qǐng)專利，預(yù)計(jì)每年新增10余項(xiàng)技術(shù)專利。 

（來(lái)源：集微）