中科光智近期完成A+輪融資，融資金額達數(shù)千萬元人民幣，由重慶科技創(chuàng)新投資集團有限公司名下的重慶科創(chuàng)長嘉私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）投資。中科光智表示，本輪融資主要用于拓展半導體封裝設備產(chǎn)品線，支持碳化硅芯片封裝設備研發(fā)項目深化和標準化封裝設備產(chǎn)品開發(fā)，加強市場銷售體系建設，推動公司在海外市場布局。

中科光智公司成立于2021年，是高可靠性半導體封裝設備提供商，主要面向國內(nèi)的半導體、光電子及先進制造市場為行業(yè)客戶提供研發(fā)及生產(chǎn)所需的先進工藝設備及優(yōu)秀解決方案?；诤诵膱F隊在大功率半導體激光器封裝、后道封裝設備領域的多年技術(shù)積淀，中科光智自主開發(fā)了高性能、高品質(zhì)、經(jīng)濟實用的系列封裝設備產(chǎn)品，主要包括等離子清洗機、真空共晶回流焊爐、高精度全自動貼片機、納米銀壓力燒結(jié)機和惰性氣體手套箱等。覆蓋了半導體芯片后道封裝的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)所對應的設備需求，對封裝的可靠性和質(zhì)量做出優(yōu)化和保障，為功率半導體、光電子、光通信及激光器封裝等多個領域賦能。

中科光智總部位于西部（重慶）科學城北碚園區(qū)，同時在深圳、西安、北京、上海、成都、武漢等多地設有辦事處，面向國內(nèi)和國際市場全面開展業(yè)務。其中，重慶總部生產(chǎn)基地面積達1萬平方米以上，擁有多條產(chǎn)品線及半導體封裝測試驗證公共服務平臺，具備良好的量產(chǎn)交付能力。并通過ISO多項體系認證，具備流程化的物控管理體系和高標準的精益制造生產(chǎn)體系。

據(jù)悉，中科光智公司內(nèi)部研發(fā)人員占比達到40%以上，高等技術(shù)人才占比達50%，核心團隊成員來自中科院、清華大學、西北工業(yè)大學、西安電子科技大學等知名高校與研究所，具備了較高的技術(shù)水平和較強的創(chuàng)新能力。

中科光智高度重視知識產(chǎn)權(quán)保護，公司目前擁有自主專利三十余件，另有正在申請中的發(fā)明專利12件。這些專利主要圍繞微波等離子系統(tǒng)、等離子清洗設備、真空回流焊設備、手套箱設備、激光器封裝、功率半導體封裝及設備自動化等技術(shù)領域，針對公司產(chǎn)品的核心技術(shù)進行保護。此外，公司還通過了GB/T 29490-2013企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)管理體系認證，建立起完善的知識產(chǎn)權(quán)管理制度，增強保護力度并提升員工整體的知識產(chǎn)權(quán)素養(yǎng)。

2024年上半年，中科光智碳化硅芯片封裝設備研發(fā)項目進展順利，成功研發(fā)出高精度全自動貼片機、納米銀壓力燒結(jié)機兩款碳化硅芯片封裝關(guān)鍵工藝設備。這兩款設備目前均已進入市場驗證階段。其中，高精度全自動貼片機作為中科光智主打的最具亮點的產(chǎn)品，在9月于深圳舉辦的第25屆中國國際光電博覽會上亮相后獲得了廣泛關(guān)注。

另外，中科光智聯(lián)合中檢認證集團、米格實驗室、西南大學電子信息工程學院共同打造的重慶半導體封裝測試驗證公共服務平臺在今年4月正式對外公開投入運營。該平臺面向半導體封裝技術(shù)領域提供全面的工藝開發(fā)和測試能力服務，2024年上半年接收了約100家企業(yè)的打樣需求，公司為這些企業(yè)客戶完成了打樣并出具了專業(yè)的測試報告。

中科光智在半導體封裝設備規(guī)模化生產(chǎn)能力、傳感器及芯片封裝等多場景應用以及技術(shù)創(chuàng)新方面被投資方與合作方積極看好。中科光智表示，在管控好多條高標準產(chǎn)品線和維護好產(chǎn)品質(zhì)量、穩(wěn)定性與一致性的基礎上，公司還將繼續(xù)提升從產(chǎn)品研發(fā)設計、采購、組裝調(diào)試、檢驗檢測、市場營銷到售后服務的全鏈協(xié)同能力，尤其將進一步加強技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，壯大人才團隊力量，持續(xù)推動公司和行業(yè)的良性發(fā)展。

“高可靠性封裝設備提供商”是中科光智這家企業(yè)現(xiàn)今在市場上最為亮眼的名片。對于公司在迄今的發(fā)展過程中所取得的成績，中科光智自身認為，“打造高品質(zhì)、高穩(wěn)定性的產(chǎn)品，幫客戶節(jié)省成本和時間、解決實際問題，為客戶創(chuàng)造真實價值”是公司一如既往堅持不變的理念。據(jù)了解，公司未來將專注于半導體封裝自動化設備的廣闊市場，集中力量打造高可靠性封裝設備特色產(chǎn)品矩陣。

我們相信，本輪融資會進一步加速中科光智的商業(yè)化和全球化，促進創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化，推動高可靠性碳化硅芯片封裝優(yōu)秀解決方案在業(yè)界及國內(nèi)的深度應用，助力半導體封裝關(guān)鍵工藝設備的國產(chǎn)化，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共同創(chuàng)造更多價值。