自尼康官網(wǎng)獲悉，10月22日，尼康（Nikon）宣布其正在開發(fā)一款分辨率為1微米（L/S）、高產(chǎn)能的數(shù)字光刻設備，用于先進的半導體封裝應用。該產(chǎn)品計劃在尼康2026財年內(nèi)發(fā)布。

聲明中稱，以Chiplet技術為代表的先進封裝領域，出現(xiàn)了對基于玻璃面板的PLP封裝技術日益增長的需求，分辨率高且曝光面積大的后端光刻機更是不可或缺。為了滿足這些需求，尼康正在開發(fā)的后端數(shù)字光刻機，結(jié)合了其數(shù)十年培育的半導體光刻系統(tǒng)高分辨率技術以及其FPD光刻系統(tǒng)多鏡頭技術。曝光過程無需使用掩膜，而是利用 SLM（空間光調(diào)制器）來生成所設計的電路圖案，最終在基板上成像。

尼康表示，由于無需使用掩膜，該設備有助于降低成本，縮短產(chǎn)品開發(fā)和制造時間。