近日，晶盛機電在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，在半導(dǎo)體裝備板塊，公司依托半導(dǎo)體裝備國產(chǎn)替代的行業(yè)發(fā)展趨勢和機遇，加速布局半導(dǎo)體核心裝備。公司原有8-12英寸大硅片設(shè)備市場進一步提升，功率半導(dǎo)體設(shè)備和先進制程設(shè)備端快速實現(xiàn)市場突破，8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備順利實現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機拓展至國內(nèi)頭部封裝客戶，12英寸硅減壓外延生長設(shè)備實現(xiàn)銷售出貨并拓展了新客戶，相關(guān)設(shè)備訂單持續(xù)增長。

在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，晶盛機電積極布局大硅片制造、芯片制造、封裝等設(shè)備的研發(fā)。逐步實現(xiàn)8-12英寸半導(dǎo)體大硅片設(shè)備的國產(chǎn)化突破，相關(guān)產(chǎn)品實現(xiàn)批量銷售并受到下游客戶的廣泛認可，在國產(chǎn)半導(dǎo)體長晶設(shè)備中市占率領(lǐng)先。

晶盛機電基于產(chǎn)業(yè)鏈延伸，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域開發(fā)了6-8英寸碳化硅長晶設(shè)備、切片設(shè)備、減薄設(shè)備、拋光設(shè)備及外延設(shè)備，8-12英寸常壓硅外延設(shè)備等，實現(xiàn)碳化硅外延設(shè)備的國產(chǎn)替代，并創(chuàng)新性推出雙片式碳化硅外延設(shè)備，大幅提升外延產(chǎn)能。在先進制程領(lǐng)域，晶盛機電開發(fā)了8-12英寸減壓硅外延設(shè)備、LPCVD以及ALD等設(shè)備，并研發(fā)了多款應(yīng)用于先進封裝的12英寸晶圓減薄設(shè)備。

據(jù)悉，今年前三季度晶盛機電實現(xiàn)營業(yè)收入144.78億元，歸母凈利潤29.6億元。