天眼查顯示，榮耀終端有限公司近日取得一項(xiàng)名為“封裝芯片結(jié)構(gòu)及其加工方法、和電子設(shè)備”的專利，授權(quán)公告號(hào)為CN117133724B，授權(quán)公告日為2024年10月1日，申請(qǐng)日為2023年3月20日。

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N封裝芯片結(jié)構(gòu)及其加工方法、和電子設(shè)備，涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。該封裝芯片結(jié)構(gòu)具有導(dǎo)磁層和塑封屏蔽層，具有多層抗磁干擾的能力，有利于提高芯片的工作可靠性，同時(shí)封裝芯片結(jié)構(gòu)的體積小。