據(jù)同創(chuàng)偉業(yè)消息，淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯材電路”）近日宣布完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投，勁邦資本以及老股東毅達(dá)投資等知名投資機(jī)構(gòu)跟投。本輪融資所得資金將主要用于擴(kuò)大產(chǎn)線、支持研發(fā)等，以加速芯材電路在高精密封裝載板領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展。

芯材電路成立于2021年9月，是一家專(zhuān)注于研發(fā)、生產(chǎn)集成電路高精密封裝載板的企業(yè)，致力于成為國(guó)際領(lǐng)先的載板生產(chǎn)商。核心管理及技術(shù)骨干均來(lái)自于世界頭部載板企業(yè)，平均擁有15年以上行業(yè)從業(yè)經(jīng)歷，具備雄厚的技術(shù)積累和制造經(jīng)驗(yàn)，擁有業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù)。

芯材電路主要以MSAP、ETS、SAP工藝為基礎(chǔ)，研發(fā)、生產(chǎn)、制造先進(jìn)封裝用高精密載板，包括BT材FC-CSP、ABF材FC-BGA等封裝載板。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類(lèi)消費(fèi)電子及通訊領(lǐng)域、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、基站、人工智能、汽車(chē)電子及智能制造工業(yè)產(chǎn)品等場(chǎng)景。

自成立以來(lái)，芯材電路深耕高精密、高階芯片及先進(jìn)封裝裁板領(lǐng)域，并與山東省省科學(xué)院激光研究所等多所科研機(jī)構(gòu)、高校建立了長(zhǎng)期合作。已在封裝載板層數(shù)≥16的anylayer工藝技術(shù)、標(biāo)靶涂敷激光Skiving分區(qū)對(duì)位工藝技術(shù)、SAP除膠化銅工藝技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

2022年，芯材電路在淄博高新區(qū)正式落地總投資達(dá)34億元的“集成電路封裝載板項(xiàng)目”。2023年，一期廠房建設(shè)完成，推進(jìn)設(shè)備調(diào)試和產(chǎn)品驗(yàn)證。2024年全線設(shè)備生產(chǎn)拉通，正式進(jìn)行投產(chǎn)。目前公司已獲得數(shù)十家國(guó)內(nèi)頭部客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品的認(rèn)可，達(dá)成意向合作，正在開(kāi)展樣品測(cè)試，部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量供貨。

同創(chuàng)偉業(yè)消息指出，隨著本輪融資完成，芯材電路將邁入一個(gè)新的發(fā)展階段。我們期待芯材電路繼續(xù)鞏固其在高精密封裝載板領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，加速技術(shù)創(chuàng)新，提升產(chǎn)品質(zhì)量，滿足市場(chǎng)對(duì)高性能集成電路載板的迫切需求。同時(shí)，繼續(xù)深化與科研機(jī)構(gòu)和高校的合作，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研一體化發(fā)展，為集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步貢獻(xiàn)力量。