2024年12月26日，中電科半導體材料有限公司所屬山西爍科晶體有限公司成功研制出12英寸（300mm）高純半絕緣碳化硅單晶襯底，并同期研制成功12英寸（300mm）N型碳化硅單晶襯底。

爍科晶體一直堅持聚焦碳化硅材料研發(fā)及生產(chǎn)，開拓碳化硅材料更廣闊的應用場景。先后攻克了大尺寸擴徑工藝、高純半絕緣碳化硅襯底關鍵工藝和低缺陷N型襯底的生長工藝。全球首片12英寸高純半絕緣碳化硅襯底的成功研制，將加速碳化硅材料在VR眼鏡、熱沉等新應用場景的進一步拓展。

未來，爍科晶體將繼續(xù)聚焦大尺寸碳化硅單晶襯底的產(chǎn)業(yè)化技術，持續(xù)加大研發(fā)投入，充分發(fā)揮技術創(chuàng)新引領作用，打造核心競爭優(yōu)勢，從而帶動創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、生態(tài)鏈的創(chuàng)新與重構，引領行業(yè)向更高端化方向發(fā)展。