近日，強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為已受理，公司擬融資15億元。

強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司（“強(qiáng)一股份”）是一家專(zhuān)注于服務(wù)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的高新技術(shù)企業(yè)，聚焦晶圓測(cè)試核心硬件探針卡的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。公司具備探針卡及其核心部件的專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)能力，是境內(nèi)極少數(shù)擁有自主MEMS探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)、銷(xiāo)售MEMS探針卡的廠(chǎng)商，打破了境外廠(chǎng)商在MEMS探針卡領(lǐng)域的壟斷。

探針卡是一種應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程晶圓測(cè)試階段的“消耗型”硬件，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐元件。在人工智能、數(shù)字化技術(shù)不斷革新的趨勢(shì)下，探針卡的性能保證了在通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子以及工業(yè)等領(lǐng)域發(fā)揮決定性作用的半導(dǎo)體產(chǎn)品的可靠性。

目前，探針卡行業(yè)由境外廠(chǎng)商主導(dǎo)。根據(jù) TechInsights 的數(shù)據(jù)，探針卡行業(yè)前十大廠(chǎng)商多年來(lái)均為境外廠(chǎng)商，合計(jì)占據(jù)了全球 80%以上的市場(chǎng)份額。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2023年公司位居全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)第九位，是近年來(lái)首次躋身全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大廠(chǎng)商的境內(nèi)企業(yè)。結(jié)合TechInsights的數(shù)據(jù)及公司實(shí)際經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，公司亦為2023年全球第九大廠(chǎng)商，系境內(nèi)探針卡市場(chǎng)地位領(lǐng)先的國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商，在業(yè)務(wù)開(kāi)展過(guò)程中公司主要與領(lǐng)先的境外探針卡廠(chǎng)商直接競(jìng)爭(zhēng)。報(bào)告期內(nèi)，公司收入基本來(lái)自境內(nèi)，產(chǎn)品主要系面向非存儲(chǔ)領(lǐng)域的 2D MEMS 探針卡。近年來(lái)，公司持續(xù)對(duì)面向存儲(chǔ)領(lǐng)域的 2.5D MEMS 探針卡進(jìn)行開(kāi)發(fā)并積極拓展非存儲(chǔ)領(lǐng)域的其他客戶(hù)。目前，公司正積極拓展合肥長(zhǎng)鑫、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)龍頭并積極布局算力芯片的 2D MEMS 探針卡產(chǎn)品。

控股股東、實(shí)際控制人發(fā)行人

控股股東、實(shí)際控制人為周明先生，周明及其一致行動(dòng)人合計(jì)控制發(fā)行人 50.05%的股份。如按本次發(fā)行 3,238.99 萬(wàn)股股份計(jì)算，則本次發(fā)行前后公司股本結(jié)構(gòu)具體如下：

主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)

發(fā)行人科創(chuàng)屬性

發(fā)行人選擇的具體上市標(biāo)準(zhǔn)：預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于1億元。募集資金用途發(fā)行人本次公開(kāi)發(fā)行的股份數(shù)量不超過(guò)3,238.99萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，融資15.00億元，本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于以下項(xiàng)目：

客戶(hù)集中度較高及對(duì)關(guān)聯(lián)客戶(hù)存在重大依賴(lài)

報(bào)告期內(nèi)，公司向前五大客戶(hù)銷(xiāo)售金額占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 49.11%、62.28%、75.91%和 72.58%，集中度較高；同時(shí)，由于公司客戶(hù)中部分封裝測(cè)試廠(chǎng)商或晶圓代工廠(chǎng)商為 B 公司提供晶圓測(cè)試服務(wù)時(shí)存在向公司采購(gòu)探針卡及相關(guān)產(chǎn)品的情況，若合并考慮前述情況，公司來(lái)自于 B 公司及已知為其芯片提供測(cè)試服務(wù)的收入分別為2,759.84 萬(wàn)元、12,781.77 萬(wàn)元、23,915.10 萬(wàn)元和 13,984.53 萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 25.14%、50.29%、67.47%和 70.79%，公司對(duì) B 公司存在重大依賴(lài)。

報(bào)告期內(nèi)，公司關(guān)聯(lián)銷(xiāo)售占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 24.93%、38.88%、40.09%和44.12%，呈現(xiàn)逐步上升的趨勢(shì)。公司關(guān)聯(lián)銷(xiāo)售占營(yíng)業(yè)收入的比例較高，主要是由于公司于 2020 年、2021 年分別推出的 2D MEMS 探針卡、薄膜探針卡獲得 B 公司的認(rèn)可，隨著 B 公司業(yè)務(wù)快速發(fā)展，其對(duì)公司采購(gòu)金額快速增長(zhǎng)，公司基于實(shí)質(zhì)重于形式原則將 B 公司認(rèn)定為關(guān)聯(lián)方；同時(shí)，公司外部機(jī)構(gòu)投資者提名的董事、監(jiān)事在半導(dǎo)體企業(yè)兼職較多，其中部分企業(yè)為公司客戶(hù)。

公司未來(lái)發(fā)展規(guī)劃

短期來(lái)看，對(duì)于2DMEMS探針卡，公司將立足以手機(jī)AP為代表的非存儲(chǔ)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)布局面向算力GPU、CPU、NPU以及FPGA等領(lǐng)域的高端產(chǎn)品及客戶(hù)的拓展。對(duì)于薄膜探針卡，公司產(chǎn)品目前最高測(cè)試頻率達(dá)到67GHz，技術(shù)方面力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)90GHz的突破。對(duì)于2.5DMEMS探針卡，盡快實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)龍頭合肥長(zhǎng)鑫、長(zhǎng)江存儲(chǔ)的合格供應(yīng)商認(rèn)證以及面向兆易創(chuàng)新的產(chǎn)品交付，重點(diǎn)布局面向HBM領(lǐng)域產(chǎn)品的研制，實(shí)現(xiàn)面向高端CIS的大規(guī)模出貨。

長(zhǎng)期來(lái)看，公司將不斷深入探針卡前沿技術(shù)研發(fā)、提升產(chǎn)品豐富度、提高產(chǎn)品性能、增強(qiáng)產(chǎn)品品質(zhì)。產(chǎn)品方面，公司不斷引領(lǐng)2DMEMS探針卡方面的技術(shù)創(chuàng)新，努力實(shí)現(xiàn)薄膜探針卡110GHz的技術(shù)攻關(guān)，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)面向DRAM芯片的3DMEMS探針卡的研制。技術(shù)方面，公司努力實(shí)現(xiàn)探針卡更高程度的自主可控，對(duì)于2DMEMS探針卡，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)以玻璃為材料的空間轉(zhuǎn)接基板的生產(chǎn)制造，同時(shí)深耕探針原材料電鍍液的自主研制；對(duì)于2.5D/3DMEMS探針卡，力爭(zhēng)突破MLC的全過(guò)程制造能力。