12月30日，寧波首個(gè)高能級(jí)微納平臺(tái)——甬江實(shí)驗(yàn)室信息材料與微納器件制備平臺(tái)（簡(jiǎn)稱“微納平臺(tái)”）正式投用。據(jù)悉，這是甬江實(shí)驗(yàn)室迄今為止投入最大的平臺(tái)，致力打造成支撐前沿科技創(chuàng)新、引領(lǐng)微納制造共性技術(shù)、鏈接并賦能產(chǎn)研生態(tài)的開放共享科創(chuàng)服務(wù)平臺(tái)。

“先進(jìn)封裝已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超越摩爾定律、進(jìn)一步提升芯片性能的主要手段，究其本質(zhì)是異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)，而高能級(jí)微納平臺(tái)正是實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)不可或缺的基礎(chǔ)支撐。”該平臺(tái)負(fù)責(zé)人鐘飛介紹。

據(jù)悉，微納平臺(tái)位于甬江實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)園，擁有一流的基礎(chǔ)設(shè)施、先進(jìn)的制程工藝，現(xiàn)已建成6英寸研發(fā)線和8英寸驗(yàn)證線各一條，配備了165臺(tái)（套）高端精密設(shè)備。此次投用的是微納平臺(tái)6英寸研發(fā)線，8英寸驗(yàn)證線有望在2025年投用。

開放共享，是微納平臺(tái)的特點(diǎn)。“幫助企業(yè)將想法轉(zhuǎn)化為樣品，提供高工業(yè)參考價(jià)值的系統(tǒng)解決方案，進(jìn)而加快從樣品到商品的進(jìn)程。”鐘飛告訴記者，半導(dǎo)體設(shè)備成本高昂，企業(yè)若進(jìn)行重資產(chǎn)投入，一旦研發(fā)失敗將遭受重大損失，“微納平臺(tái)通過(guò)設(shè)備開放共享，降低企業(yè)的投入成本。”

同時(shí)，微納平臺(tái)建立了完善的標(biāo)準(zhǔn)化工藝庫(kù)，可滿足不同芯片的研發(fā)需求，并開放給企業(yè)使用。平臺(tái)技術(shù)人員也可指導(dǎo)企業(yè)，開發(fā)其所需的新工藝。“企業(yè)可以在平臺(tái)上完善工藝、提升良率，確保達(dá)到市場(chǎng)認(rèn)可的成熟度之后，再投入產(chǎn)業(yè)化。”鐘飛說(shuō)。

將“鏈路”拉長(zhǎng)，微納平臺(tái)有更大的“追求”——跨越學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界之間的“死亡之谷”。微納平臺(tái)將選擇有產(chǎn)業(yè)化前景的共性核心技術(shù)，與高校、企業(yè)聯(lián)合開發(fā)，共同完成從理論到技術(shù)研究、從技術(shù)研究到樣品、最終實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的全鏈過(guò)程。

此外，微納平臺(tái)還支撐科研團(tuán)隊(duì)獲批兩項(xiàng)2024國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，其中包括甬江實(shí)驗(yàn)室牽頭的“大尺寸超高純超厚立方相碳化硅材料制備關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”。同時(shí)，已開發(fā)高深寬比的介質(zhì)刻蝕等國(guó)際領(lǐng)先工藝。

“力爭(zhēng)到2031年，建成有影響力的泛半導(dǎo)體領(lǐng)域全鏈條研發(fā)與驗(yàn)證平臺(tái)。”鐘飛說(shuō)。

（來(lái)源：浙江日?qǐng)?bào)）