繼芯聯(lián)集成獲廣汽埃安旗下全系車型定點后，2025年1月2日，芯聯(lián)集成（688469.SH）再度與廣汽埃安攜手，雙方共同簽署聯(lián)合實驗室戰(zhàn)略合作協(xié)議并舉行揭牌儀式。

廣汽埃安總經(jīng)理古惠南、廣汽埃安研發(fā)副總裁張雄，與芯聯(lián)集成董事長、總經(jīng)理趙奇，芯聯(lián)動力董事長袁鋒共同出席此次戰(zhàn)略合作簽署儀式。

從左至右依次為：芯聯(lián)動力董事長袁鋒，芯聯(lián)集成董事長、總經(jīng)理趙奇，廣汽埃安總經(jīng)理古惠南，廣汽埃安研發(fā)副總裁張雄

這標(biāo)志著芯聯(lián)集成與廣汽埃安在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作進(jìn)一步深化，從商業(yè)合作層面拓展至技術(shù)合作層面，雙方將攜手研發(fā)設(shè)計下一代汽車半導(dǎo)體芯片和模塊。

揭牌儀式現(xiàn)場

按照協(xié)議，雙方共建的聯(lián)合實驗室將圍繞汽車半導(dǎo)體開展從工藝設(shè)計、生產(chǎn)制造，到終端應(yīng)用的研究與產(chǎn)品開發(fā)，共同解決車規(guī)級功率半導(dǎo)體的設(shè)計、制造及應(yīng)用難題，強化汽車半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈建設(shè)，快速推進(jìn)產(chǎn)品迭代與創(chuàng)新，從而提升雙方在新能源汽車領(lǐng)域的市場競爭力。

汽車行業(yè)正步入智能電動新時代，半導(dǎo)體技術(shù)成為推動行業(yè)突破和發(fā)展的關(guān)鍵力量。芯聯(lián)集成與廣汽埃安攜手建立聯(lián)合實驗室，將實現(xiàn)雙方技術(shù)與市場資源的深度融合，共同推動汽車半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，為智能電動汽車領(lǐng)域注入新的活力，開啟智能電動時代的新篇章。

關(guān)于廣汽埃安

廣汽埃安是廣汽集團(tuán)發(fā)展智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車的戰(zhàn)略核心載體，成立以來堅持“EV（純電動）+ICV（智能網(wǎng)聯(lián)）”，堅持創(chuàng)新引領(lǐng)，建成了國內(nèi)首家新能源純電專屬工廠，塑造了國際領(lǐng)先的埃安品牌。面向未來，廣汽埃安將圍繞研發(fā)、產(chǎn)業(yè)鏈、智造與質(zhì)量等五大領(lǐng)域，全面提升品牌價值，致力于提供世界級的移動智能新能源產(chǎn)品和服務(wù)，成為世界領(lǐng)先和社會信賴的綠色智慧移動價值創(chuàng)造者。

關(guān)于芯聯(lián)集成

芯聯(lián)集成是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。公司主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供一站式芯片系統(tǒng)代工方案。芯聯(lián)集成是國內(nèi)領(lǐng)先的具備車規(guī)級IGBT/SiC芯片及模組和數(shù)?；旌细邏耗M芯片生產(chǎn)能力的代工企業(yè)，擁有種類完整、技術(shù)先進(jìn)的車規(guī)級高質(zhì)量功率器件和功率IC研發(fā)及量產(chǎn)平臺，也是國內(nèi)重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時，芯聯(lián)集成還是國內(nèi)規(guī)模、技術(shù)領(lǐng)先的MEMS晶圓代工廠