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三星美國得州半導(dǎo)體廠2026年起大規(guī)模生產(chǎn)芯片

日期:2025-01-15 閱讀:255
核心提示:據(jù)韓媒報道,三星電子位于美國得克薩斯州泰勒市的半導(dǎo)體芯片工廠,計劃于2026年開始大規(guī)模芯片生產(chǎn)。據(jù)悉,該工廠將生產(chǎn)2納米和3

據(jù)韓媒報道,三星電子位于美國得克薩斯州泰勒市的半導(dǎo)體芯片工廠,計劃于2026年開始大規(guī)模芯片生產(chǎn)。

據(jù)悉,該工廠將生產(chǎn)2納米和3納米工藝芯片,計劃在2026年初引入所有必要設(shè)備,并在年底前啟動量產(chǎn)。根據(jù)三星電子的聲明,該公司在泰勒市的投資項(xiàng)目是其全球半導(dǎo)體制造戰(zhàn)略的重要組成部分,工廠的建設(shè)和運(yùn)營預(yù)計將創(chuàng)造大量的就業(yè)機(jī)會,并為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)發(fā)展注入新的活力。此外,該工廠還將采用最先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備,以確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的芯片產(chǎn)品。

 

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