天眼查顯示，北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司“一種晶圓位置檢測(cè)裝置及半導(dǎo)體設(shè)備”專利公布，申請(qǐng)公布日為2024年12月13日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN119132999A。

本申請(qǐng)公開(kāi)了一種晶圓位置檢測(cè)裝置及半導(dǎo)體設(shè)備，晶圓位置檢測(cè)裝置的第一環(huán)形滑軌和第二環(huán)形滑軌相對(duì)的設(shè)置于半導(dǎo)體腔室的上下兩側(cè)；線性傳感器發(fā)射端與第一環(huán)形滑軌滑動(dòng)連接，線性傳感器接收端與第二環(huán)形滑軌滑動(dòng)連接；且線性傳感器發(fā)射端在晶圓的正投影以及線性傳感器接收端在晶圓的正投影均部分與晶圓重疊；處理器用于控制驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)線性傳感器發(fā)射端和線性傳感器接收端同步滑動(dòng)；并控制線性傳感器發(fā)射端發(fā)射檢測(cè)信號(hào)，以及線性傳感器接收端接收未被晶圓遮擋的檢測(cè)信號(hào)；根據(jù)線性傳感器接收端接收到的檢測(cè)信號(hào)，確定晶圓的圓心位置；其中，檢測(cè)信號(hào)能夠穿透半導(dǎo)體腔室。本申請(qǐng)解決了現(xiàn)有的工藝腔室密封難和需冷卻系統(tǒng)的問(wèn)題。