近日，邁為股份 在回答投資者提問時表示，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，邁為股份堅持研發(fā)創(chuàng)新, 立足“核心部件、關(guān)鍵耗材、高端裝備、先進工藝”一體化的戰(zhàn)略布局，達成了磨劃及鍵合工藝多款裝備的國產(chǎn)化，保障并提升了客戶端封裝產(chǎn)品的質(zhì)量、良率和生產(chǎn)效率。近期公司展示了3D封裝成套工藝設(shè)備解決方案, 包括晶圓減薄、激光開槽及混合鍵合等；與此同時，針對超薄存儲器加工,公司推出了全制程解決方案（涵蓋激光改質(zhì)切割設(shè)備、研拋一體設(shè)備及擴片設(shè)備）。其中公司自主研發(fā)的國內(nèi)首款干拋式晶圓研拋一體設(shè)備取得關(guān)鍵進展，在客戶端的工藝驗證已進入尾聲，即將量產(chǎn)應(yīng)用。經(jīng)營數(shù)據(jù)請您關(guān)注公司在中國證監(jiān)會指定的信息披露網(wǎng)站披露的相關(guān)公告。