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江蘇科大亨芯發(fā)布全球首款調(diào)頂25G全集成芯片方案

中國科大在微波諧振腔探測半導(dǎo)體量子芯片上取得重要進(jìn)展

索尼將使用臺(tái)積電6nm工藝PS5芯片，2022 年推出新品

IBM宣布造出世界首個(gè)2nm芯片

DPU芯片新物種，開啟第三大算力支柱的狂野想象

復(fù)旦大學(xué)田朋飛課題組首次利用micro-LED集成芯片實(shí)現(xiàn)水下雙工無線光通信和水下充電集成系統(tǒng)構(gòu)建

工程院院士吳漢明：中國芯片投資遠(yuǎn)沒有過熱，本土可控55nm芯片制造比純進(jìn)口7nm更有意義

龍芯發(fā)布自主指令系統(tǒng)架構(gòu)LoongArch，未來聯(lián)盟成員可免費(fèi)共享

聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片將改用4納米制程生產(chǎn)

小鵬汽車正自研芯片，中美兩地同步進(jìn)行

英國Arm推出新一代芯片架構(gòu)Arm v9！面向人工智能等應(yīng)用

DPU芯片或?qū)⒊蔀樗懔?jīng)濟(jì)下的重要支柱

華中科大通過熱電冷卻器上的芯片對大功率LED進(jìn)行主動(dòng)熱管理

尺寸小于10微米的紅光Micro LED芯片問世！

硅材料在半導(dǎo)體和芯片晶圓中的重要地位

阿里、百度等之后，又一科技公司要自研芯片？

如何選擇真正有效的加密芯片？

中國主導(dǎo)國際團(tuán)隊(duì)研發(fā)新型可編程光量子芯片

國產(chǎn)半導(dǎo)體傳來好消息，“國家隊(duì)”正式出手，中國芯正加速前行

全球最小NB-IoT芯片亮相MWC2021！智聯(lián)安科技自主研發(fā)“芯”實(shí)力

中國科大研制出新型隔離電源芯片

比亞迪啟動(dòng)碳中和規(guī)劃研究！推出高性能碳化硅芯片

新紀(jì)錄！7.67Gbps全球最快！聯(lián)發(fā)科發(fā)布二代5G基帶芯片，支持毫米波

Intel傲騰有對手了 SK海力士在相變存儲(chǔ)芯片上獲得突破

美的“造芯”大進(jìn)展在重慶成立一家半導(dǎo)體公司

沖擊1億出貨量！小米、蘋果帶火的GaN快充芯片產(chǎn)業(yè)鏈，哪些公司在快速崛起

新能源汽車 IGBT 芯片技術(shù)綜述

意法半導(dǎo)體推出新Type-5標(biāo)簽芯片，集成動(dòng)態(tài)消息內(nèi)容和防篡改功能推進(jìn)NFC應(yīng)用開發(fā)

汽車芯片缺貨情況何時(shí)解決？怎么解決？

特斯拉與三星合作開發(fā)5nm自動(dòng)駕駛芯片

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