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博眾精工：半導(dǎo)體創(chuàng)新聯(lián)合體被納入指令性立項(xiàng)項(xiàng)目清單旨在構(gòu)建國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體2.5D/3D封裝設(shè)備關(guān)鍵平臺(tái)

CSPSD 2024成都前瞻|溫州大學(xué)韋文生:3C/4H-SiC異構(gòu)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)器件的構(gòu)建和模擬

兩會(huì)“芯”愿景：構(gòu)建集成電路高質(zhì)量人才培養(yǎng)體系助力新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展

中科大孫海定教授Adv. Mater.: 構(gòu)建雙極型氮化鎵PN結(jié)實(shí)現(xiàn)雙通道加密光通信應(yīng)用

眉山：加快構(gòu)建成渝地區(qū)新能源新材料制造基地

韓政府發(fā)布《全球最大最好半導(dǎo)體超級(jí)集群構(gòu)建方案》

韓國(guó)荷蘭構(gòu)建半導(dǎo)體同盟：爭(zhēng)奪芯片主導(dǎo)權(quán)，填補(bǔ)供應(yīng)鏈漏洞

日本三菱電機(jī)牽頭提議構(gòu)建功率半導(dǎo)體國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

構(gòu)建本地存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈，江波龍擬購(gòu)買(mǎi)力成蘇州70%股權(quán)

國(guó)務(wù)院辦公廳發(fā)布關(guān)于進(jìn)一步構(gòu)建高質(zhì)量充電基礎(chǔ)設(shè)施體系的指導(dǎo)意見(jiàn)

此芯科技完成數(shù)億元A輪融資，加速構(gòu)建通用智能CPU?

科技部：構(gòu)建起與高水平科技自立自強(qiáng)相適應(yīng)的國(guó)家創(chuàng)新體系

科創(chuàng)芯園壹號(hào)加速構(gòu)建順義區(qū)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

安芯投資王永剛：科技資本助力構(gòu)建化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)

全國(guó)政協(xié)委員鄧中翰：后摩爾時(shí)代，加快構(gòu)建推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)體系

工信部金壯龍：聚焦新一代信息技術(shù)、新能源、新材料等領(lǐng)域構(gòu)建新增長(zhǎng)引擎

重慶云潼科技模塊工廠(chǎng)建成投用構(gòu)建車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售一體產(chǎn)業(yè)鏈

吉利牽手華潤(rùn)微電子構(gòu)建車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作機(jī)制

發(fā)改委：加快構(gòu)建新發(fā)展格局牢牢把握發(fā)展主動(dòng)權(quán)

新潔能擬增資8000萬(wàn)元控股國(guó)硅，構(gòu)建集成電路領(lǐng)域發(fā)力平臺(tái)

山東出臺(tái)“三個(gè)十大”行動(dòng)計(jì)劃：推動(dòng)集成電路“強(qiáng)芯”，構(gòu)建第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域新優(yōu)勢(shì)

TCL創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)李東生建議：支持高科技企業(yè)資本融資，構(gòu)建中國(guó)制造全球產(chǎn)業(yè)鏈

湯廣福院士：加快能源低碳轉(zhuǎn)型構(gòu)建新型電力系統(tǒng)

聯(lián)盟積極構(gòu)建產(chǎn)業(yè)人才生態(tài)，產(chǎn)教科融合育人

廈門(mén)發(fā)布“十四五”先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃，到2025年構(gòu)建電子信息萬(wàn)億產(chǎn)業(yè)集群

中京電子：擬在珠海富山工廠(chǎng)追加設(shè)備投資構(gòu)建IC載板項(xiàng)目生產(chǎn)線(xiàn)

科技部部長(zhǎng)王志剛：碳達(dá)峰碳中和要加快構(gòu)建科技創(chuàng)新支撐體系

構(gòu)建芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新共同體，打造全球影響力的芯片制造高地

復(fù)旦大學(xué)田朋飛課題組首次利用micro-LED集成芯片實(shí)現(xiàn)水下雙工無(wú)線(xiàn)光通信和水下充電集成系統(tǒng)構(gòu)建

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