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海納股份高端功率器件用半導體級拋光片生產(chǎn)線項目正式結(jié)頂

士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目今日開工

CASICON晶體大會前瞻|華光光電張曉東:高功率紅光半導體激光芯片及其應用

CASICON晶體大會前瞻|山東華光孫素娟：高功率疊陣激光器及相關技術

東芝3年內(nèi)將向功率半導體業(yè)務投資1000億日元

GaNational：GaN功率器件引領革新風潮

島津制作所推出全球最高功率藍色半導體激光光源

順絡電子：一體成型功率電感推出后供不應求

納微發(fā)布第三代快速碳化硅MOSFETs，促進AI數(shù)據(jù)中心功率提升，加快電動汽車充電速度

羅杰斯高功率半導體陶瓷基板項目新進展

總投資10億！第三代半導體功率模塊研發(fā)生產(chǎn)基地項目落戶錫東新城

英飛凌德國德累斯頓智能功率半導體工廠獲批建設許可

CASICON晶體大會前瞻|上海交通大學王亞林：高壓SiC功率模塊封裝、測試及應用研究

長光華芯申請高功率半導體激光芯片性能評估及結(jié)構優(yōu)化方法專利，有效提高評估結(jié)果準確度

斯達半導取得功率模塊專利，增強功率半導體模塊的使用壽命

昕感科技、尊陽電子合資第三代功率半導體集成電路封裝項目落戶江陰總投資近13億

宇泉半導體年產(chǎn)165萬只碳化硅功率模塊項目投產(chǎn)

國內(nèi)首個6.5千伏碳化硅器件及高功率密度電力電子變壓器通過技術鑒定

CASICON晶體大會前瞻 |廣東工業(yè)大學張紫輝：界面缺陷效應對 GaN功率電子器件的影響研究

CASICON晶體大會前瞻|深圳大學劉新科：低成本垂直氮化鎵功率器件

尊陽電子第三代功率半導體集成電路封裝項目奠基

年產(chǎn)120萬片6英寸功率半導體特色工藝晶圓產(chǎn)線9月底試生產(chǎn)

東芝12英寸晶圓功率半導體制造工廠和辦公大樓完工！

機構預測：2024年功率半導體晶圓市場規(guī)模將同比增長23.4%

晶盛機電：在功率半導體領域，先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅外延生長設備并實現(xiàn)銷售

士蘭微電子擬合資建設月產(chǎn)6萬片8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線

CASICON晶體大會前瞻|山東華光：高功率半導體激光器核心外延材料及芯片研究進展

晶盛機電調(diào)研記錄：功率半導體設備進展、碳化硅襯底產(chǎn)能布局及進展、主要客戶

東芝 300mm 晶圓功率半導體制造工廠竣工

士蘭微增資41.5億，建設8英寸SiC功率器件制造生產(chǎn)線

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