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CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國電子科技集團(tuán)第五十五研究所李赟：碳化硅外延如何協(xié)同器件發(fā)展

新微半導(dǎo)體“一種HEMT器件的柵極、HEMT器件及其制備方法”專利獲授權(quán)

GaNational：GaN功率器件引領(lǐng)革新風(fēng)潮

科技成果推介｜增強(qiáng)型GaN電力電子器件

CASICON晶體大會(huì)前瞻|南方科技大學(xué)劉召軍:第三代半導(dǎo)體光電器件與Micro-LED新型顯示技術(shù)

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國電科第十三研究所蘆偉立：面向特種器件應(yīng)用的SiC多層超厚外延進(jìn)展及機(jī)遇

CASICON晶體大會(huì)前瞻|西安電子科技大學(xué)宋慶文：碳化硅電子器件技術(shù)若干新進(jìn)展

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所伍紹騰:基于異質(zhì)集成晶圓鍵合技術(shù)的硅基材料與器件研究

先導(dǎo)稀材激光雷達(dá)及傳感器件項(xiàng)目簽約落戶德州總投資50億元

總投資7006萬元，新康電子12 英寸晶圓分立半導(dǎo)體器件封裝測試擴(kuò)建項(xiàng)目驗(yàn)收

杰平方半導(dǎo)體碳化硅器件進(jìn)入量產(chǎn)

總投資10億元，碳化硅半導(dǎo)體器件生產(chǎn)項(xiàng)目簽約落戶嘉善

中科院金屬研究所二維半導(dǎo)體器件研究獲得重要突破

國內(nèi)首個(gè)6.5千伏碳化硅器件及高功率密度電力電子變壓器通過技術(shù)鑒定

CASICON晶體大會(huì)前瞻 |西安交通大學(xué)李強(qiáng)：六方氮化硼薄膜制備及器件應(yīng)用

CASICON晶體大會(huì)前瞻 |廣東工業(yè)大學(xué)張紫輝：界面缺陷效應(yīng)對 GaN功率電子器件的影響研究

CASICON晶體大會(huì)前瞻|深圳大學(xué)劉新科：低成本垂直氮化鎵功率器件

士蘭微電子擬合資建設(shè)月產(chǎn)6萬片8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線

士蘭微增資41.5億，建設(shè)8英寸SiC功率器件制造生產(chǎn)線

捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項(xiàng)目簽約落戶蘇錫通園區(qū)

風(fēng)華高科：已推出30余款車規(guī)級被動(dòng)元器件，出貨量持續(xù)提升

宜興中車時(shí)代中低壓功率器件項(xiàng)目首臺(tái)光刻機(jī)搬入

誠銘高端聲學(xué)元器件項(xiàng)目開工總投資3.5億元

萊特光電申請含氮化合物及有機(jī)電致發(fā)光器件和電子裝置專利

大族激光成立科技公司含光電子器件銷售業(yè)務(wù)

CSPSD 2024論壇2：追蹤高壓器件設(shè)計(jì)、集成及封裝應(yīng)用發(fā)展趨勢

CSPSD 2024論壇1：聚焦硅基、化合物功率器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用發(fā)展

聚鏈協(xié)同 2024電子峰會(huì)共探元器件創(chuàng)新之路

【CSPSD 2024】2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議在成都召開

日程更新！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2024）開幕在即

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