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昆山半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目二期即將封頂！

投資5億！第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落地舟山

投資5億！第三代化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落地舟山

清溢光電佛山生產(chǎn)基地高精度掩膜版生產(chǎn)基地封頂

山東發(fā)布新材料產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新行動(dòng)計(jì)劃，第三代半導(dǎo)體材料、光刻膠等被劃重點(diǎn)

倒計(jì)時(shí)一周！九峰山論壇首輪報(bào)告征集即將截止

盛吉盛高端半導(dǎo)體裝備項(xiàng)目簽約落地惠山

松山湖材料實(shí)驗(yàn)室二維半導(dǎo)體柔性中規(guī)模集成電路研究進(jìn)展

鎵和半導(dǎo)體李山：氧化鎵PECVD外延生長(zhǎng)及光電信息感知器件研究

2025CSE邀您九峰山“論劍”！十大平行論壇報(bào)告征集方向公布

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遠(yuǎn)山半導(dǎo)體邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024

中德（昆山）國(guó)際智能制造產(chǎn)業(yè)園開工總投資40億元

山東粵海金半導(dǎo)體取得專用碳化硅襯底Wafer倒角裝置專利，可實(shí)現(xiàn)自由設(shè)計(jì)倒角形狀

一文解開遠(yuǎn)山氮化鎵功率器件實(shí)現(xiàn)耐高壓的秘密

平山秀樹將出席第十屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇并做大會(huì)報(bào)告| IFWS2024前瞻

遠(yuǎn)山半導(dǎo)體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件

山東集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)揭牌 8項(xiàng)技術(shù)成果發(fā)布

藍(lán)箭電子出資3430萬元成立佛山市星通半導(dǎo)體有限公司，持股49%

山西華芯半導(dǎo)體晶體材料產(chǎn)業(yè)基地二期基建完成

總投資約5.46億元山西海納半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地項(xiàng)目投產(chǎn)

新鎵能半導(dǎo)體氮化鎵項(xiàng)目落戶無錫惠山

中山大學(xué)集成電路學(xué)院獲批廣東省普通高校重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

痛失英才！34歲青年科學(xué)家、山東大學(xué)教授李海增突發(fā)心梗逝世

山東德州一半導(dǎo)體開工總投資50億

德智新材半導(dǎo)體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項(xiàng)目落戶惠山經(jīng)開區(qū)

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總投資3.2億，年產(chǎn)100萬套芯片驅(qū)動(dòng)LED模組項(xiàng)目在山西投產(chǎn)

投資1億元，山東萬斯電子科技半導(dǎo)體刻蝕機(jī)設(shè)備項(xiàng)目投產(chǎn)

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