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中國工程物理研究院微系統(tǒng)與太赫茲研究中心曾建平：寬頻段高效率單片集成GaN基SBD倍頻電路研究

中國工程院院士周濟教授將出席IFWS&SSLCHINA2021

祝賀！清華大學(xué)電子工程系羅毅教授當(dāng)選為中國工程院院士

MIT工程師在創(chuàng)建新半導(dǎo)體材料工作上取得重大進(jìn)展

王恩東院士：智算系統(tǒng)創(chuàng)新成為人工智能發(fā)展關(guān)鍵

印度開展半導(dǎo)體材料工程研究

中國工程院院士鄧中翰：智能摩爾技術(shù)路線破解芯片半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展難題

集成電路工程技術(shù)人員等7個新職業(yè)國家標(biāo)準(zhǔn)頒布

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屠海令院士：發(fā)展第三代半導(dǎo)體要做好頂層設(shè)計，研發(fā)和生產(chǎn)并重

CASICON 2021前瞻：南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院陳鵬教授將出席南京功率與射頻半導(dǎo)體應(yīng)用峰會

亞翔集成：中標(biāo)臺積電南京3.25億元機電統(tǒng)包安裝工程項目

“雙料”院士鄭哲敏逝世，共和國今年已痛別20位院士

臺灣半導(dǎo)體人才缺口創(chuàng)6年半新高最缺工程師

14nm將在明年實現(xiàn)全面量產(chǎn)：院士發(fā)聲、半導(dǎo)體三大趨勢生變

北方華創(chuàng)、賽微電子等組建，北京一工程研究中心獲批，涉及先進(jìn)MEMS工藝研發(fā)

煙臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園一期工程封頂

十三部門：兩院院士增選中，鼓勵提名更多優(yōu)秀女科學(xué)家作為候選人

中國工程院院士黃震：實現(xiàn)雙碳目標(biāo) 不是“彎道超車”而是“換賽道”

中國工程院院士吳有生：中國智能船舶面臨七大挑戰(zhàn)，要攻克三大方向難題

中國工程院院士賀克斌：碳中和是科技創(chuàng)新的競爭，留給我們的時間窗口不是很長！

中國工程院院士吳漢明：后摩爾時代的芯片挑戰(zhàn)和機遇

紹興濱海新區(qū)與西電共建寬禁帶半導(dǎo)體國家工程研究中心紹興分中心

石家莊六大重點工程出爐，將加快6英寸碳化硅外延、氮化鎵外延、12英寸硅外延量產(chǎn)化進(jìn)程

聯(lián)發(fā)科招募2000研發(fā)工程師研發(fā)費用將達(dá)千億

577位！中國工程院2021年院士增選有效候選人名單出爐

中國工程院院士鄧中翰：建議進(jìn)一步支持集成電路企業(yè)在科創(chuàng)板上市

浙江省首個集成電路科學(xué)與工程學(xué)院將成立杭電與紹興市聯(lián)手共建

浙江省首個集成電路科學(xué)與工程學(xué)院將成立

郝躍院士領(lǐng)銜，寬禁帶半導(dǎo)體國家工程中心常州分中心將落戶常州武進(jìn)

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