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小鵬汽車自研芯片已成功流片

華通芯電封裝產(chǎn)線成功通線

青島中微創(chuàng)芯電子有限公司Pre-B輪融資圓滿成功

紫光同芯汽車電子創(chuàng)新技術(shù)論壇成功舉辦，同筑芯鏈新生態(tài) 共贏智車新時代

業(yè)內(nèi)首顆！晶合集成1.8億像素全畫幅CIS芯片成功試產(chǎn)

卓瑞源總部及生產(chǎn)制造項目用地成功摘牌

智微新材成功完成千萬級天使輪融資

安徽首片！晶合集成光刻掩模版成功亮相

年產(chǎn)800噸碳化硅顆粒項目一次性點火成功

深南電路：RF封裝基板產(chǎn)品成功導(dǎo)入部分高階產(chǎn)品

CASAS SiC功率器件與模塊工作組第二次會議成功召開

力量鉆石半導(dǎo)體高功率金剛石散熱材料項目簽約儀式在睢陽高新區(qū)成功舉行

英諾賽科在ITC初步裁決中成功駁回EPC 508專利的全部權(quán)利要求

西安紫光國芯半導(dǎo)體股份有限公司成功登陸新三板

廣州增芯科技12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓制造產(chǎn)線項目成功通線

總投資30.9億元，松山湖晶圓級先進封測制造項目用地成功摘牌

晶盛機電：在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅外延生長設(shè)備并實現(xiàn)銷售

銅陵市成功簽約一半導(dǎo)體零部件精深加工項目

青禾晶元領(lǐng)跑國際，成功研制8寸高性能濾波器用壓電材料POI襯底

南京大學(xué)成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)

500噸碳化硅半導(dǎo)體粉體生產(chǎn)線成功達產(chǎn)

南京大學(xué)成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)

先普成功完成B輪融資，引領(lǐng)國內(nèi)氣體微污染控制產(chǎn)業(yè)發(fā)展新征程

ASML High-NA EUV光刻機取得突破，成功印刷10nm線寬圖案

江豐電子與韓國牙山市政府成功簽約共建現(xiàn)代化半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地

實驗室成功生長出8英寸碳化硅單晶、2024年度科研資金超百億元

淄博綠能芯創(chuàng)1200V 20mΩ SiC MOSFET首輪流片成功

邁為股份半導(dǎo)體晶圓研拋一體設(shè)備成功交付華天科技

中國電科第四十八研究所40臺SiC外延設(shè)備成功Move in

山東粵海金成功研制出8英寸導(dǎo)電型碳化硅單晶與襯底片

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