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宏景半導(dǎo)體總部基地項(xiàng)目用地成功摘牌

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山西聯(lián)通成功完成5G-A低空通信測試

長晶科技成功通過省級企業(yè)技術(shù)中心認(rèn)定

檸檬光子半導(dǎo)體激光芯片制造項(xiàng)目成功簽約落戶

鎵仁半導(dǎo)體成功制備VB法(非銥坩堝)4英寸氧化鎵單晶

世界首個(gè)采用6.5kV功率器件的柔性直流工程成功投運(yùn)

從0到1，海寧立昂東芯6英寸微波射頻芯片項(xiàng)目成功通線

中微公司宣布成功從美國國防部中國軍事企業(yè)清單中移除

CSA半導(dǎo)體激光器專業(yè)委員會(huì)正式成立，并成功召開第一屆一次會(huì)議

路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項(xiàng)目首批工藝設(shè)備機(jī)臺成功搬入

上市首日大漲533.8% 先鋒精科成功登陸科創(chuàng)板

2024寬禁帶功率半導(dǎo)體技術(shù)路線圖研討會(huì)成功舉行

泰研半導(dǎo)體先進(jìn)封裝關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目成功簽約

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國星光電子公司風(fēng)華芯電成功開發(fā)出扇出型D-mode氮化鎵半橋模塊

天岳先進(jìn)向客戶成功交付高質(zhì)量低阻P型碳化硅襯底

鎵仁半導(dǎo)體成功制備VB法(非銥坩堝)2英寸氧化鎵單晶

科瑞恩：重慶長安項(xiàng)目電驅(qū)總成首臺成功下線，自動(dòng)化率超50%

壹月科技半導(dǎo)體設(shè)備項(xiàng)目成功投產(chǎn)

壹月科技半導(dǎo)體高純電子工藝設(shè)備生產(chǎn)制造基地項(xiàng)目成功投產(chǎn)

平偉實(shí)業(yè)射頻(5G)前端芯片及模組產(chǎn)業(yè)化配套項(xiàng)目成功獲批

平偉實(shí)業(yè)功率模塊項(xiàng)目成功獲批，預(yù)計(jì)年產(chǎn)200萬只

科友半導(dǎo)體成功實(shí)現(xiàn)8英寸高品質(zhì)碳化硅襯底的批量制備

成功舉辦！第二屆無線通信技術(shù)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)現(xiàn)場超200+人與會(huì)！線上直播超30…

新周期深互聯(lián)——2024智能家居發(fā)展趨勢高峰論壇成功舉辦！

近12億，中電四公司成功中標(biāo)北京半導(dǎo)體大項(xiàng)目

鎵仁半導(dǎo)體成功研制氧化鎵超薄6英寸襯底

上海漢虹8英寸碳化硅晶體成功出爐

中微公司成功舉辦2024年半年度業(yè)績說明會(huì)

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