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英飛凌
推出
新一代碳化硅技術CoolSiC? MOSFET G2，推動低碳化的高性能系統(tǒng)
評論 ?
2024-03-11 18:05
河南焦作
推出
新能源出租車補貼政策，每臺車補貼1萬元
評論 ?
2024-03-11 17:33
國家
推出
“以舊換新” 拉動家電行業(yè)市場增長
評論 ?
2024-03-07 11:09
安森美
推出
第七代IGBT智能功率模塊
評論 ?
2024-02-29 14:59
吉利汽車集團CEO宣布將
推出
三款全新新能源汽車
評論 ?
2024-02-19 11:02
清純半導體
推出
1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片
評論 ?
2024-02-01 10:35
佳能計劃今年
推出
低成本芯片制造機
評論 ?
2024-01-29 10:11
京東方
推出
顯示工業(yè)大模型AIoT推動顯示智造高質發(fā)展
評論 ?
2023-12-29 14:39
安世半導體
推出
首款 SiC MOSFET
評論 ?
2023-12-05 15:22
邁鑄半導體
推出
基于MEMS線圈的超薄發(fā)電機解決方案
評論 ?
2023-12-04 15:37
凌銳半導體正式
推出
新一代1200V 18毫歐和35毫歐SiC MOS
評論 ?
2023-10-19 21:16
英特爾
推出
1.8納米制程半導體產品
評論 ?
2023-09-27 09:06
華為發(fā)布會重磅
推出
智慧屏芯片及汽車新品
評論 ?
2023-09-26 10:11
國星光電聯合佛照電工
推出
33W氮化鎵墻插快充新品
評論 ?
2023-09-22 16:00
三安半導體
推出
650V-1700V寬電壓范圍的SiC MOSFET，發(fā)布8英寸碳化硅襯底！
評論 ?
2023-09-08 19:46
三安光電：碳化硅二極管產品已
推出
第四代
評論 ?
2023-08-04 16:44
美仁芯片
推出
用于電機控制的智能功率模塊，性能達國際一流水平
評論 ?
2023-07-13 08:50
日本政府擬
推出
新補貼制度 旨在確保半導體生產所需工業(yè)用水
評論 ?
2023-07-10 08:21
三星宣布2025年
推出
首個GAA制程先進封裝
評論 ?
2023-07-06 15:45
泛林宣布
推出
全球首個晶邊沉積解決方案
評論 ?
2023-06-29 10:35
長電科技面向5G射頻功放
推出
的高密度異構集成SiP解決方案即將在國內大規(guī)模量產
評論 ?
2023-06-20 11:20
東芝
推出
采用超級結結構的600V N溝道功率MOSFET
評論 ?
2023-06-15 15:14
首款搭載M3 Pro芯片的蘋果Mac有望年底
推出
評論 ?
2023-05-15 09:31
廣汽埃安與滴滴將成立合資公司，2025年
推出
首款L4級量產車
評論 ?
2023-05-12 13:55
安森美
推出
最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件
評論 ?
2023-05-11 14:08
中微公司
推出
12英寸薄膜沉積設備
評論 ?
2023-05-10 14:48
歐盟積極
推出
半導體投資優(yōu)惠政策 日媒：背后是焦慮情緒
評論 ?
2023-05-03 16:49
意法半導體
推出
高集成度32通道超聲波發(fā)射器
評論 ?
2023-04-19 12:37
九同方：已
推出
6款射頻EDA成熟產品，3款正在研發(fā)
評論 ?
2023-04-11 15:35
電裝
推出
首款采用SiC功率半導體的逆變器
評論 ?
2023-04-07 18:35
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