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最新一批半導(dǎo)體項(xiàng)目上馬！

中國(guó)電科48所發(fā)布最新研制的8英寸碳化硅外延設(shè)備

臺(tái)積電、三星兩大晶圓代工龍頭最新產(chǎn)能規(guī)劃、先進(jìn)制程進(jìn)展曝光！

中科院北京納米能源與系統(tǒng)研究所所長(zhǎng)、歐洲科學(xué)院院士王中林：第三代半導(dǎo)體的壓電電子學(xué)與壓電光電子學(xué)最新進(jìn)展

芯谷半導(dǎo)體、深天馬、長(zhǎng)飛先進(jìn)、賽微電子、普斯賽特等企業(yè)項(xiàng)目最新進(jìn)展

東方晶源受邀亮相首屆EDA國(guó)際研討會(huì)ISEDA 展現(xiàn)最新成果

安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件

IFWS：超寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件技術(shù)最新進(jìn)展

眾星云集！化合物半導(dǎo)體激光器技術(shù)分論壇最新日程出爐——IFWS&SSLCHINA2022前瞻

中微公司最新公告：獨(dú)立董事陳大同無法履職擬近期補(bǔ)選

搶先看！第四屆中國(guó)MEMS制造大會(huì)暨微納制造與傳感器展覽會(huì)最新進(jìn)展

WPE首破10%！杰生半導(dǎo)體發(fā)布UVC LED最新成果

8月15-18日·太原見！第十七屆全國(guó)MOCVD學(xué)術(shù)會(huì)議最新日程出爐！

廈門大學(xué)張榮教授團(tuán)隊(duì)與臺(tái)灣交通大學(xué)郭浩中教授合作在噴墨打印技術(shù)及AR/VR微型顯示應(yīng)用取得最新進(jìn)展

征文延期至7月20日 | 第十七屆全國(guó)MOCVD學(xué)術(shù)會(huì)議最新節(jié)點(diǎn)進(jìn)展

臺(tái)積電公布最新技術(shù)路線圖：2025年量產(chǎn)2納米技術(shù)

外媒：臺(tái)積電或?qū)⒃?024年引入阿斯麥最新一代極紫外光刻機(jī)

華為哈勃參股！天岳先進(jìn)SGI指數(shù)最新評(píng)分55分，凈利潤(rùn)扭虧為盈成功實(shí)現(xiàn)摘“U”

博格華納宣布攜手兩款超跑供貨最新800V碳化硅逆變器

簽約、落地、投產(chǎn)…一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目獲最新進(jìn)展

今日速覽 | 中微公司/天岳先進(jìn)/聞泰科技/晶盛機(jī)電/羅姆/微芯長(zhǎng)江/SK/晶升裝備/清芯半導(dǎo)體最新動(dòng)態(tài)

捷捷微電三大項(xiàng)目最新進(jìn)展曝光并表示疫情對(duì)公司原料和運(yùn)輸造成影響

最新報(bào)告：全球半導(dǎo)體芯片短缺情況或在2022 年下半年得到緩解

北京君正披露收購(gòu)北京矽成后最新整合情況，25nm LPDDR4將于今年推出樣品

最強(qiáng)大腦、碳基最新技術(shù)成果、供需對(duì)接、人才驅(qū)動(dòng)，多角度探討……第二屆碳基半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

東芝推出采用最新一代工藝150V N溝道功率MOSFET大幅提高電源效率

順絡(luò)電子最新動(dòng)態(tài)：公司射頻類電感等產(chǎn)品可應(yīng)用第三代半導(dǎo)體相關(guān)的電源線路及射頻模塊中

宏微科技：IGBT等功率器件芯片主流制程普遍在350nm以上，最新的制程需求是150nm

中環(huán)股份披露：硅棒全部為自有產(chǎn)能生產(chǎn)，半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)、功率半導(dǎo)體芯片等項(xiàng)目最新進(jìn)展

Ouster發(fā)布最新Chronos車規(guī)級(jí)激光雷達(dá)芯片，計(jì)劃今年底流片

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