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晶盛機電：8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備順利實現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機拓展至國內(nèi)頭部封裝客戶

晶盛機電8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備順利實現(xiàn)銷售

中國電科48所8英寸碳化硅外延設(shè)備獲升級

瀚天天成“一種降低碳化硅外延片生長缺陷的方法及碳化硅襯底”專利獲授權(quán)

普興電子6英寸低密度缺陷碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化項目環(huán)評第二次公示

天域半導(dǎo)體碳化硅外延項目即將試產(chǎn)

科大立安中標(biāo)安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅外延、芯片項目

CASICON晶體大會前瞻|中國電子科技集團第五十五研究所李赟：碳化硅外延如何協(xié)同器件發(fā)展

安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅外延、芯片項目（生活服務(wù)設(shè)施區(qū)）全面封頂，8月將實現(xiàn)點亮投產(chǎn)

晶盛機電：在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅外延生長設(shè)備并實現(xiàn)銷售

總投資超14億元，麥斯克電子年產(chǎn)360萬片8英寸硅外延片項目封頂

晶盛機電：6英寸碳化硅外延設(shè)備實現(xiàn)批量銷售且訂單量快速增長

北方華創(chuàng)：碳化硅外延設(shè)備已實現(xiàn)批量銷售

投資近20億元，兩碳化硅外延項目環(huán)評公示

賽達半導(dǎo)體年產(chǎn)30萬片碳化硅外延項目環(huán)評公示

半導(dǎo)體硅外延片一體化制造商上海合晶啟動科創(chuàng)板IPO

國產(chǎn)碳化硅外延設(shè)備供應(yīng)商納設(shè)智能開啟上市輔導(dǎo)

電科材料下屬國盛公司第一枚碳化硅外延片正式下線

IFWS 2023│中國科學(xué)院半導(dǎo)體所閆果果：6英寸碳化硅外延生長及深能級缺陷研究

上海合晶IPO通過科創(chuàng)板上市委會議為半導(dǎo)體硅外延片一體化制造商

晶盛機電：公司成功研發(fā)出具有國際先進水平的 8 英寸單片式碳化硅外延生長設(shè)備

中國電科48所發(fā)布最新研制的8英寸碳化硅外延設(shè)備

盛鑫半導(dǎo)體：大尺寸硅外延材料產(chǎn)業(yè)化項目實現(xiàn)首批設(shè)備入場

晶盛機電：碳化硅外延設(shè)備出貨量位居國內(nèi)前列

晶盛機電：碳化硅外延設(shè)備出貨量已做到國內(nèi)前列

【CASICON 2023】海乾半導(dǎo)體董事長孔令沂：碳化硅外延核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用

Arche開啟韓國首個碳化硅外延片量產(chǎn)

國產(chǎn)碳化硅外延片供應(yīng)商天域股份開啟上市輔導(dǎo)

晶睿電子2023年將開展碳化硅外延片業(yè)務(wù)

立昂微擬11.3億元增資金瑞泓，加碼“年產(chǎn)180萬片12英寸半導(dǎo)體硅外延片項目”

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