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中國(guó)光速反擊美芯片制裁！禁止出口，呼吁謹(jǐn)慎采購(gòu)！

中國(guó)多協(xié)會(huì)聲明：美國(guó)芯片不再安全、不再可靠，中國(guó)相關(guān)行業(yè)將不得不謹(jǐn)慎采購(gòu)！

毫米波智能傳感芯片廠商正和微芯完成近億元A輪融資

德國(guó)政府計(jì)劃向芯片行業(yè)提供約20億歐元新補(bǔ)貼

國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾王川寶：SiC基電力電子及射頻芯片技術(shù)發(fā)展研究 | IFWS2024

上市首日一度大漲超500%，存儲(chǔ)主控芯片大廠聯(lián)蕓科技正式登陸科創(chuàng)板

秋水半導(dǎo)體獲數(shù)千萬(wàn)元天使+輪投資全球首創(chuàng)無(wú)損Micro-LED芯片

粵芯半導(dǎo)體申請(qǐng)光刻機(jī)對(duì)準(zhǔn)方法專利，平衡晶圓中切割道與芯片的研磨速率

納芯微與大陸集團(tuán)合作，聯(lián)合開(kāi)發(fā)汽車壓力傳感器芯片

智芯微“用于電源監(jiān)測(cè)的嵌入式系統(tǒng)、解碼方法和解碼芯片”專利公布

芯辰半導(dǎo)體年產(chǎn)8000萬(wàn)顆光芯片項(xiàng)目投產(chǎn)

榮耀“封裝芯片結(jié)構(gòu)及其加工方法、和電子設(shè)備”專利獲授權(quán)

東芝計(jì)劃到2030年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的電源芯片市場(chǎng)份額

總投資30億元！盤(pán)古半導(dǎo)體多芯片高密度板級(jí)扇出先進(jìn)封裝項(xiàng)目喜封金頂

縱慧芯光3英寸化合物半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目封頂

英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心

采埃孚與Wolfspeed芯片項(xiàng)目或告吹德國(guó)工業(yè)復(fù)蘇再受打擊

東風(fēng)汽車已完成3款車規(guī)級(jí)芯片流片

智芯半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資，聚焦車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域

Infinera獲美國(guó)《芯片法案》9300萬(wàn)美元資助

廣東：力爭(zhēng)到2030年取得超10項(xiàng)光芯片核心技術(shù)突破

士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年試生產(chǎn)

昂瑞微“一種芯片及其UserID檢測(cè)電路”專利獲授權(quán)

智芯半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資，聚焦車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域

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國(guó)產(chǎn)芯片！紅旗發(fā)布了首臺(tái)1700V超高壓碳化硅功率模塊樣品

500萬(wàn) 華芯半導(dǎo)體VCSEL芯片的研發(fā)項(xiàng)目獲批立項(xiàng)

華芯半導(dǎo)體VCSEL芯片研發(fā)項(xiàng)目獲批立項(xiàng)

總投資52億元，先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封測(cè)基地及總部項(xiàng)目簽約

光芯片公司Lightmatter完成4億美元D輪融資

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