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環(huán)球晶圓獲芯片法案4.06億美元補(bǔ)貼，將建設(shè)美國(guó)首座大批量
300毫米
硅晶圓工廠
評(píng)論 ?
2024-12-20 09:32
日立能源推出應(yīng)用于IGBT的
300毫米
晶圓
評(píng)論 ?
2024-03-19 16:56
SEMI：
300毫米
晶圓設(shè)備支出明年恢復(fù)增長(zhǎng)，2026年達(dá)1188億美元
評(píng)論 ?
2023-06-15 10:46
英飛凌
300毫米
薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠啟動(dòng)運(yùn)營(yíng) 先供應(yīng)汽車領(lǐng)域
半導(dǎo)體工廠
英飛凌
300毫米
薄晶圓
功率半導(dǎo)體
芯片工廠
啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)
汽車領(lǐng)域
評(píng)論 ?
2021-09-18 19:22
英飛凌
300毫米
薄晶圓功率半導(dǎo)體工廠啟動(dòng)運(yùn)營(yíng) 投資16億歐元
評(píng)論 ?
2021-09-17 17:52
海芯微
300毫米
晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目FAB廠房主體結(jié)構(gòu)封頂 總投資100億元
評(píng)論 ?
2021-07-02 10:04
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