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企業(yè)密集發(fā)力資本市場，6家半導體廠商開啟IPO上市計劃

33家半導體板塊上市公司2021年凈利翻倍

華虹半導體：擬發(fā)行人民幣股份于科創(chuàng)板上市

兆馳股份：終止兆馳光元分拆至創(chuàng)業(yè)板上市事項

年內(nèi)81家上市公司設立產(chǎn)業(yè)并購基金逾6成公司投資領域瞄準半導體和新能源賽道

人大代表：建議吸引臺灣半導體企業(yè)A股上市，掌握兩岸融合的主導權

充電樁芯片第一股東微半導，剛上市業(yè)績就大幅增長

擁有超1000項專利組合，全球再添一家氮化鎵企業(yè)上市

普萊信Clip Bond功率半導體封裝整線上市，設備交期為3-4個月

又一家華為投資的企業(yè)上市，市值近百億！

孫正義：擬在2023年3月之前推動Arm納斯達克上市實現(xiàn)半導體史上最大規(guī)模的IPO

臻鐳科技上市開盤閃電破發(fā),暴跌10%！

封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈上市公司業(yè)績密集向好紛紛著手加碼擴產(chǎn)

2年80多家公司！上市公司分拆子公司有“癮” 半導體類獨立IPO最多

東微半導科創(chuàng)板上市即將網(wǎng)上路演，募資9.39億元加碼功率器件

半導體材料龍頭通美晶體科創(chuàng)板上市申請獲受理，計劃募資11.67億元

天岳先進科創(chuàng)板掛牌上市總市值374.49億元

碳化硅龍頭天岳先進創(chuàng)業(yè)板上市，創(chuàng)耀科技、奕東電子也同日上市

炬光科技正式登陸科創(chuàng)板，劉興勝博士談上市之后將怎樣發(fā)展？

建廣擴容A股朋友圈遇挫熱門碳化硅標的借殼空港股份上市告吹

晶圓代工廠格芯上市

港交所批準分拆子公司比亞迪半導體至深交所創(chuàng)業(yè)板上市

鄭州支持集成電路、軟件公司上市，鼓勵設立投資基金

納微半導體正式登陸納斯達克，以股票代碼NVTS上市交易

恒爍半導體科創(chuàng)板上市申請獲受理擬募資7.54億元用于芯片項目

功率半導體廠商安芯電子改道科創(chuàng)板上市

半導體材料廠商德邦科技科創(chuàng)板上市申請獲受理

Wolfspeed在美國紐交所（NYSE: WOLF）正式敲鐘上市

已完成上市輔導，CPU廠商海光信息擬科創(chuàng)板上市

控人為中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團成都華微電子擬科創(chuàng)板上市

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