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GSMA：中國5G連接數今年將超10億

美考慮制裁與華為相關中國芯片公司，商務部回應

中國科學院微電子所在厚膜氮化鎵與多晶金剛石異質集成方面取得新進展

共賞櫻花之美，共赴科技之約！2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業(yè)博覽會4月8日武漢啟動

展商名單及展會看點揭曉！?2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業(yè)博覽會4月8日光谷啟動

中國電科產業(yè)基礎研究院：全力開新局引領第三代半導體創(chuàng)“芯”發(fā)展

報告嘉賓公布！2024九峰山論壇暨中國國際化合物產業(yè)博覽會4月8-11日武漢見

傳中國碳化硅襯底價格正快速下降國際市場不變

兩會時間，外籍專家熱議中國科技關鍵詞

2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業(yè)博覽會4月光谷見！

SIA：全球半導體1月銷售額增長15.2% 中國增長26.6%

中國半導體多環(huán)節(jié)取得突破未來仍需更多創(chuàng)新

國基南方、55所：加速碳化硅MOSFET技術攻關，打造汽車電子中國“芯”

重要提醒！2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業(yè)博覽會火熱報名中

應材材料公司遭傳喚因向中國發(fā)貨

中國移動今年將在超300城市啟動5G-A商用部署

4月，武漢見！2024中國國際化合物半導體產業(yè)博覽會火熱報名中

碳化硅龍頭天岳先進被納入MSCI中國A股在岸指數

《半導體學報》發(fā)布2023年度中國半導體十大研究進展

中國西電獲得發(fā)明專利授權：“基于大容量電力電子開關施加故障電流裝置及試驗方法”

揚州打造中國集成電路分立式半導體產業(yè)重鎮(zhèn)

中國已全面停止對美出口鎵和鍺兩類稀有礦產

中國2023年芯片設備進口額增長14%至近400億美元

【招聘】中國科學院寧波材料技術與工程研究所寬禁帶半導體方向誠聘博士后

2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業(yè)博覽會4月啟幕

工信部：中國累計建成5G基站337.7萬個

2023年中國芯片產量增長6.9%至3514億塊

中國科學院半導體研究所在脈沖型人工視覺芯片研制取得新進展

密集發(fā)貨！中國電科高端半導體裝備發(fā)展提速

中科院物理所陳小龍團隊：晶圓級立方碳化硅單晶生長取得突破

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