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中國與波蘭雙方支持在電動汽車等領域開展雙向投資合作

TechInsights：預計中國半導體產能將在五年內增長40%

CASICON晶體大會前瞻|中國科學院大連化學物理所李剛：高質強光光學元件制造與薄片激光技術

CASICON晶體大會前瞻|中國工程物理研究院高松：半導體泵浦重頻激光模塊及激光技術進展

合盛新材料受邀出席汽車&光儲充與SiC技術大會，共話中國碳化硅產業(yè)發(fā)展

“連續(xù)三季，日本超50%半導體設備銷往中國”

CASICON晶體大會前瞻|中國科學院半導體研究所張逸韻:異質集成氮化鎵微腔激光器及光電器件研究

CASICON晶體大會前瞻|中國電子科技集團第五十五研究所李赟：碳化硅外延如何協(xié)同器件發(fā)展

中國科學家在半導體領域獲突破登上《自然》雜志

美國考慮再出損招，限制中國獲取AI芯片技術

CASICON晶體大會前瞻|中國電科第十三研究所蘆偉立：面向特種器件應用的SiC多層超厚外延進展及機遇

CASICON晶體大會前瞻|中國科學院半導體研究所伍紹騰:基于異質集成晶圓鍵合技術的硅基材料與器件研究

CASICON晶體大會前瞻|中國科學院半導體研究所楊曉光：面向硅光集成的III-V族量子點材料與激光器

CASICON晶體大會前瞻 |中國科學院半導體研究所劉志強：氮化物位錯演化及控制研究

中國晶圓廠擴產速度全球第一，下半年行業(yè)增速或更強勁，半導體設備配置價值凸顯

高端存儲芯片庫存告急，中國廠商正在發(fā)力

SEMI：Q1全球半導體制造業(yè)改善，中國產能增長率最高

中國碳化硅瘋狂降價致美臺廠商股價下跌；

中國充電聯(lián)盟：4月公共充電樁比3月增加6.8萬臺

2024中國·紹興第九屆海內外高層次人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽即將舉辦

美科技封鎖失靈？韓媒：中國半導體產業(yè)正緊追韓國

中國科大孫海定教授和武大劉勝院士Nature Electronics封面論文: 發(fā)明新型氮化鎵光電二極管

武漢大學聯(lián)合中國科學院微電子研究所與青禾晶元在表面活化鍵合4H-SiC的熱物性表征與聲子熱輸運研究領域取得新進展

CSPSD 2024成都前瞻|中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所程新紅：SiC MOSFET 過流保護技術分析與研發(fā)

CSPSD 2024成都前瞻 |中國科學院微電子研究所蔣其夢：氮化鎵功率器件開關安全工作區(qū)的研究

化合物半導體產業(yè)正當時，中國發(fā)展看光谷！

2024九峰山論壇｜中國科學院院士劉勝：為化合物半導體應用開拓更多“新賽道”

《2024中國激光產業(yè)發(fā)展報告》發(fā)布：光谷企業(yè)光纖激光器市占率反超國際巨頭

開幕大會日程揭曉！2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業(yè)博覽會4月8-11日武漢見

GSMA：中國5G連接數今年將超10億

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