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露笑科技：公司碳化硅目前處于產(chǎn)能爬坡階段

年產(chǎn)能可達(dá)2萬片！希科半導(dǎo)體碳化硅外延片正式投產(chǎn)

國星半導(dǎo)體銀鏡倒裝芯片產(chǎn)能已實現(xiàn)超100萬片/年

博格華納向Wolfspeed投資5億美元，保障高達(dá)6.5億美元碳化硅器件年度產(chǎn)能供應(yīng)

士蘭微：IGBT產(chǎn)能緊張在于襯底片供應(yīng)不足

士蘭微：12吋線的IGBT剛達(dá)到1.5萬片月產(chǎn)能

時代電氣：目前車規(guī)IGBT處于需求大于產(chǎn)能的時間窗口

臺積電考慮擴(kuò)大在日產(chǎn)能或生產(chǎn)更先進(jìn)芯片

SEMI：預(yù)計2025年全球300mm半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)新高

SEMI：2025年全球300mm半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)新高

至純科技：年底半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能將達(dá)150臺

智新半導(dǎo)體正啟動二期項目建設(shè)方案，IGBT模塊年產(chǎn)能將達(dá)120萬只預(yù)計2024年建成

羅姆SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將增加6倍

株洲中車時代電氣：目前有每年2.5萬片碳化硅芯片的產(chǎn)能

瞻芯電子六英寸碳化硅(SiC) 芯片車規(guī)級工廠投片一期設(shè)計產(chǎn)能30萬片

富士電機(jī)將于2024年將新一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將增至10倍做好向汽車行業(yè)供應(yīng)產(chǎn)品的準(zhǔn)備

格芯持續(xù)現(xiàn)有廠點(diǎn)擴(kuò)建，實現(xiàn)最快增加產(chǎn)能計劃

格芯首臺設(shè)備順利入駐新加坡新廠房，預(yù)計2023年產(chǎn)能爬坡

芯片產(chǎn)能過剩還是緊缺，上游硅片廠商怎么看？

揚(yáng)杰科技收購楚微半導(dǎo)體40%股權(quán)，目的在于完善大尺寸新品產(chǎn)能

湖北荊門瀚鼎電子PCB項目量產(chǎn)，年產(chǎn)能500萬平方米

車用芯片“四大天王”大單報到，聯(lián)電產(chǎn)能持續(xù)滿載

機(jī)構(gòu)預(yù)測CIS是今年半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域最快增長點(diǎn)之一，產(chǎn)能將同比增13%

羅姆SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將增加6倍力求在2025年度成為全球市占龍頭

缺芯還是過剩？半導(dǎo)體產(chǎn)能的三大預(yù)警

三期產(chǎn)能預(yù)達(dá)140萬片！瀚天天成碳化硅產(chǎn)業(yè)園二期項目竣工

補(bǔ)充產(chǎn)能！英飛凌計劃再外包一座新晶圓廠

晶盛機(jī)電：目前產(chǎn)能能夠滿足客戶訂單需求

提升270%產(chǎn)能！大族半導(dǎo)體全球發(fā)布激光切片QCB技術(shù)及新品裝備

默克宣布將在張家港投建高端半導(dǎo)體材料一體化項目優(yōu)化在地生產(chǎn)能力和供應(yīng)鏈布局

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