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中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（株洲）項目樁基建設(shè)啟動總投資52.9億元

北一半導(dǎo)體功率器件項目在江蘇鹽城開工總投資10億元

總投資10億元，北一半導(dǎo)體功率器件項目在江蘇鹽城開工

年產(chǎn)60萬片！傲威半導(dǎo)體車規(guī)級功率半導(dǎo)體器件項目開工

4大功率半導(dǎo)體項目落地湖南株洲

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安森美選址捷克共和國打造端到端碳化硅生產(chǎn)，供應(yīng)先進功率半導(dǎo)體

海納股份高端功率器件用半導(dǎo)體級拋光片生產(chǎn)線項目結(jié)頂總投資22.14億元

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海納股份高端功率器件用半導(dǎo)體級拋光片生產(chǎn)線項目正式結(jié)頂

士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目今日開工

CASICON晶體大會前瞻|華光光電張曉東:高功率紅光半導(dǎo)體激光芯片及其應(yīng)用

CASICON晶體大會前瞻|山東華光孫素娟：高功率疊陣激光器及相關(guān)技術(shù)

東芝3年內(nèi)將向功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資1000億日元

GaNational：GaN功率器件引領(lǐng)革新風潮

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納微發(fā)布第三代快速碳化硅MOSFETs，促進AI數(shù)據(jù)中心功率提升，加快電動汽車充電速度

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總投資10億！第三代半導(dǎo)體功率模塊研發(fā)生產(chǎn)基地項目落戶錫東新城

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CASICON晶體大會前瞻|上海交通大學(xué)王亞林：高壓SiC功率模塊封裝、測試及應(yīng)用研究

長光華芯申請高功率半導(dǎo)體激光芯片性能評估及結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法專利，有效提高評估結(jié)果準確度

808nm高功率半導(dǎo)體激光芯片取得重大突破

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宇泉半導(dǎo)體年產(chǎn)165萬只碳化硅功率模塊項目投產(chǎn)

國內(nèi)首個6.5千伏碳化硅器件及高功率密度電力電子變壓器通過技術(shù)鑒定

CASICON晶體大會前瞻 |廣東工業(yè)大學(xué)張紫輝：界面缺陷效應(yīng)對 GaN功率電子器件的影響研究

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