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香港科技大學開發(fā)高效結合III-V與硅的新集成技術有助革新數(shù)據(jù)通信

Wolfspeed：碳化硅助力實現(xiàn) PFC 技術的變革

江蘇省計量院一項助力半導體研發(fā)的科研項目獲批立項

芯聯(lián)集成：應用于汽車高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)上VCSEL激光芯片已量產(chǎn)

意法半導體與理想汽車簽署碳化硅長期供貨協(xié)議，助力 800V 平臺

超芯星完成數(shù)億元C輪融資，助力碳化硅襯底產(chǎn)能提升

IFWS 2023│中國科學院蘇州納米所司志偉：助熔劑法生長GaN單晶襯底的研究進展

IFWS 2023│高通量方法輔助篩選和預測半導體界面結構——以β-Ga2O3 /AlN 界面為例

小米汽車來了！碳化硅助力整車低能耗

云途半導體完成數(shù)億元B1輪融資，助推國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設

特思迪完成B輪融資，助力8英寸碳化硅量產(chǎn)

忱芯科技宣布完成億元戰(zhàn)略融資，助力碳化硅ATE產(chǎn)品全球化征程

日媒：生成式AI助推功率半導體投資熱

天岳先進：實現(xiàn)了從2英寸到8英寸完全自主擴徑，將助力英飛凌向8英寸碳化硅晶圓過渡

我國首所空天信息大學獲批將助力碳化硅材料、高功率芯片等領域技術進步

超強陣容！IFWS&SSLCHINA 2023程序委員會專家名單公布，強勢助力論壇學術征文活動！

芯礪智能與長電科技達成戰(zhàn)略合作助力車載異構集成算力芯片走向產(chǎn)業(yè)化

羅克韋爾自動化助力奇瑞汽車打造智能網(wǎng)聯(lián)超級工廠

派恩杰半導體獲東風資管戰(zhàn)略融資，助力國產(chǎn)碳化硅器件發(fā)展

Arm牽頭成立半導體教育聯(lián)盟，助力破解全球性人才短缺挑戰(zhàn)

新能源汽車“內外兼修” 帶熱車市助力穩(wěn)經(jīng)濟

英集芯、比亞迪半導體等在列，深圳公布集成電路專項扶持計劃2023年資助項目

寧德時代與成都能源投資新設能源科技公司，助力新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展

聯(lián)創(chuàng)電子車載光學產(chǎn)業(yè)園項目即將投產(chǎn)，助力全球汽車行業(yè)發(fā)展

北方華創(chuàng)12英寸深硅刻蝕機銷售突破百腔，助力Chiplet工藝發(fā)展

Wolfspeed 獲得阿波羅全球管理公司牽頭融資支持，助力碳化硅產(chǎn)能擴充計劃

華天科技：突破高端3D封裝的屏障，助推國內Chiplet產(chǎn)業(yè)整體崛起

日本管制措施清單解讀丨高端制程半導體面臨挑戰(zhàn)，國產(chǎn)設備助力發(fā)展

工信部：大力推進5G融合應用助力產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉型

法國將為意法半導體與格芯合建的半導體新廠提供29億歐元援助

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