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曾融資數(shù)千萬元，浙桂半導(dǎo)體進行清算組備案

普森美完成數(shù)千萬元首輪融資，臨芯投資與中科創(chuàng)星領(lǐng)投

中科光智獲數(shù)千萬元A輪融資

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迪道微電子完成新一輪數(shù)千萬元融資，專注光刻膠產(chǎn)品研發(fā)

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乘翎微電子完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資

江南大學(xué)獲批首個芯片關(guān)鍵技術(shù)千萬級重點項目

博納半導(dǎo)體獲得數(shù)千萬元A輪融資

點莘技術(shù)獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資，聚焦MicroLED巨量轉(zhuǎn)移量測設(shè)備

博納半導(dǎo)體獲得數(shù)千萬元A輪投資

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至信微電子完成數(shù)千萬元A輪融資

碳化硅芯片設(shè)計公司至信微電子獲數(shù)千萬元A輪融資

麗水千萬元支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端技術(shù)領(lǐng)域進軍

湃睿半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元A輪融資

利用激光垂直剝離突破碳化硅SiC切割成本與效率，晶飛半導(dǎo)體獲數(shù)千萬元天使輪融資

半導(dǎo)體光學(xué)量測設(shè)備廠商蓋澤科技又獲一輪數(shù)千萬元融資

納美半導(dǎo)體獲數(shù)千萬天使輪融資

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