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國(guó)家能源局發(fā)布《新型電力系統(tǒng)發(fā)展藍(lán)皮書(shū)》

2023年第四批可再生能源發(fā)電補(bǔ)貼項(xiàng)目清單發(fā)布

美國(guó)ITC發(fā)布對(duì)電子設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備及其組件的337部分終裁

蘇州發(fā)布政策支持國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）等發(fā)展

廣東省發(fā)布政策支持新時(shí)代高質(zhì)量發(fā)展

CASA發(fā)布《SiC MOSFET功率器件的應(yīng)用可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)體系報(bào)告》

2023中關(guān)村論壇開(kāi)幕式發(fā)布十項(xiàng)重大科技成果

戰(zhàn)略發(fā)布，長(zhǎng)飛先進(jìn)揚(yáng)帆起航

“一種低操作電壓高一致性憶阻器及其制備方法”發(fā)明專(zhuān)利發(fā)布

納微半導(dǎo)體發(fā)布新一代650V MPS? SiC碳化硅二極管

深圳專(zhuān)項(xiàng)資金申報(bào)指南發(fā)布工業(yè)園區(qū)儲(chǔ)能/光儲(chǔ)充最高補(bǔ)助1000萬(wàn)

《2023年能源工作指導(dǎo)意見(jiàn)》發(fā)布深入推進(jìn)能源綠色低碳轉(zhuǎn)型

搭載SiC模組！華為發(fā)布汽車(chē)動(dòng)力域“超融合黃金動(dòng)力平臺(tái)”

電科芯片牽頭制定的硅基半導(dǎo)體模擬集成電路標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布

《長(zhǎng)三角科技創(chuàng)新共同體聯(lián)合攻關(guān)計(jì)劃實(shí)施辦法（試行）》發(fā)布，集成電路、人工智能等重點(diǎn)領(lǐng)域被支持

2023年北京市集成電路和軟件企業(yè)享受所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)事項(xiàng)發(fā)布

《2023年河南省大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作方案》發(fā)布 2023年5G基站總數(shù)突破18萬(wàn)個(gè)

重要！工信部發(fā)布《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見(jiàn)稿）

國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（征求意見(jiàn)稿）發(fā)布 2030年將制定70項(xiàng)以上汽車(chē)芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

英諾賽科發(fā)布兩款 40V VGaN 新品，均采用WLCSP封裝

廣州發(fā)布2023重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃，多個(gè)三代半項(xiàng)目在列

深圳寶安發(fā)布培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群實(shí)施方案

新品發(fā)布丨能訊半導(dǎo)體微波能2.4-2.5GHz 600W氮化鎵射頻功率放大器

英諾賽科VGaN助力一加Ace2發(fā)布，打造全新快充體驗(yàn)

國(guó)家自然科學(xué)基金“十四五”發(fā)展規(guī)劃發(fā)布含寬禁帶半導(dǎo)體等115項(xiàng)優(yōu)先發(fā)展領(lǐng)域

《2022第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)》正式發(fā)布并開(kāi)售 3月17日前享優(yōu)惠

憶芯科技發(fā)布高端企業(yè)級(jí)主控芯片及方案

速騰聚創(chuàng)發(fā)布首款車(chē)規(guī)級(jí)固態(tài)激光雷達(dá)L4感知融合方案P6

湖畔光芯發(fā)布1.31英寸硅基OLED微型顯示器

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布嚴(yán)正聲明！

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