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正式發(fā)布！郝躍院士主編《中國(guó)集成電路與光電芯片2035發(fā)展戰(zhàn)略》

四川將發(fā)布元宇宙專項(xiàng)政策，CPU、存儲(chǔ)芯片等成“關(guān)鍵詞”

寧德時(shí)代發(fā)布神行超充電池有望推動(dòng)“電器件”迭代換新

廣州發(fā)布一系列措施支持新型儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計(jì)劃2023年度項(xiàng)目指南通告發(fā)布

無(wú)錫發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)36條政策

郝躍院士主編《中國(guó)集成電路與光電芯片2035發(fā)展戰(zhàn)略》正式發(fā)布！

山東新政發(fā)布，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被提及

7月20日-EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇|完整議程發(fā)布！

長(zhǎng)光華芯參股公司鎵銳芯光簽約發(fā)布儀式圓滿舉行

倪光南、魏少軍等大咖領(lǐng)銜，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)議程發(fā)布!

華為聯(lián)合科大訊飛等發(fā)布大模型訓(xùn)推一體化解決方案已建成業(yè)界首個(gè)萬(wàn)卡AI集群

我國(guó)牽頭！新能源汽車這一國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

中國(guó)電科48所發(fā)布最新研制的8英寸碳化硅外延設(shè)備

五部門發(fā)布《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見(jiàn)》，機(jī)械、電子、汽車等行業(yè)

美光發(fā)布強(qiáng)勁預(yù)測(cè)，表明芯片供應(yīng)過(guò)剩正在緩解

納微聯(lián)手重力星球發(fā)布全球首款變形金剛聯(lián)名65W氮化鎵充電器

2023世界半導(dǎo)體大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)在北京召開(kāi)

泰矽微發(fā)布國(guó)內(nèi)首款3mm*3mm封裝支持LIN自動(dòng)尋址汽車氛圍燈芯片

山東發(fā)布《數(shù)字強(qiáng)省建設(shè)2023年工作要點(diǎn)》推動(dòng)集成電路、虛擬現(xiàn)實(shí)等數(shù)字產(chǎn)業(yè)突破發(fā)展

國(guó)務(wù)院辦公廳發(fā)布關(guān)于進(jìn)一步構(gòu)建高質(zhì)量充電基礎(chǔ)設(shè)施體系的指導(dǎo)意見(jiàn)

歐冶半導(dǎo)體發(fā)布全球首款CMS專用芯片

CASA正式發(fā)布《8英寸碳化硅襯底片基準(zhǔn)標(biāo)記及尺寸》等3項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

榜單發(fā)布！中國(guó)位居全球第一

上海發(fā)布推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃，加快IC關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)

上海發(fā)布元宇宙新政，AIGC、新型顯示、計(jì)算芯片為布局重點(diǎn)

八部門聯(lián)合推進(jìn)職業(yè)教育產(chǎn)教融合，國(guó)家發(fā)展改革委舉行專題發(fā)布會(huì)解讀

深圳福田、無(wú)錫、寧波、武漢多地新政發(fā)布，半導(dǎo)體扶持力度再升級(jí)

無(wú)錫發(fā)布集成電路專項(xiàng)政策補(bǔ)貼專項(xiàng)資金增至3億元

北京市科協(xié)首都學(xué)術(shù)“一十百千萬(wàn)”工作機(jī)制發(fā)布

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