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計劃總投資4.3億元！圣昊光電芯片檢測及關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地項目開工

成都市高新西區(qū)“坤恒順維總部基地項目”開工

湖南?。航ㄔO(shè)全國最大碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地到2026年形成3個兩千億級產(chǎn)業(yè)

實施強(qiáng)省會戰(zhàn)略湖南省將建設(shè)全國最大碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地等

電科北方集成電路材料產(chǎn)業(yè)基地項目開工計劃總投資90億元

紫光同創(chuàng)第二大研發(fā)基地成都研究所正式揭牌

長川科技集成電路封測設(shè)備研發(fā)制造基地項目正式生產(chǎn)入庫

合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地正式開建投產(chǎn)后將形成9萬片/月產(chǎn)能

華宇半導(dǎo)體合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地開工計劃2023年5月完工交付

眾合科技：海納山西單晶基地如完全達(dá)產(chǎn)，預(yù)計產(chǎn)能是目前三倍

華宇電子：合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地通過審核，正式對外承接相關(guān)訂單

上海新陽簽署合肥第二生產(chǎn)基地二期項目投資合作協(xié)議書

美的能源汽車零部件戰(zhàn)略新基地項目奠基開工總投資約110億元

英特爾宣布1000億美元芯片投資計劃，目標(biāo)建成“全球最大芯片制造基地”

三安集成：碳化硅車規(guī)產(chǎn)品“上車”，湖南基地實現(xiàn)規(guī)模交付

國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地開工

深圳基本半導(dǎo)體汽車級碳化硅功率模塊制造基地通線運(yùn)行

聯(lián)盟積極對接院校機(jī)構(gòu) 共建產(chǎn)教融合基地

晶湛半導(dǎo)體總部大樓正式奠基，標(biāo)志著氮化鎵外延材料產(chǎn)業(yè)化基地正式啟航

天津華峰集成電路先進(jìn)測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地一期項目建成投產(chǎn)

總投資40億元！江蘇尊陽集成電路封測基地首期項目落成及首臺設(shè)備進(jìn)廠

9億元芯云半導(dǎo)體高端集成電路測試基地奠基預(yù)計明年5月投產(chǎn)運(yùn)營

芯云半導(dǎo)體高端集成電路測試基地奠基將于明年5月投產(chǎn)運(yùn)營

眾合科技：子公司擬5.20億元投建國產(chǎn)半導(dǎo)體級中大尺寸單晶基地項目

南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)基地項目將于明年4月投產(chǎn)

總投資25億元上海天岳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地開工

眾合科技控股子公司海納半導(dǎo)體擬投建中大尺寸單晶硅生產(chǎn)基地

華潤微重慶擴(kuò)建功率半導(dǎo)體封裝基地

117.5億元，華潤微將在重慶建12英寸功率半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)線和封裝基地

總投資300億元，金普新區(qū)與正威集團(tuán)合作將建以氮化鎵半導(dǎo)體為核心的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地等

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