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廣東中圖半導(dǎo)體申請(qǐng)高一致性圖形化襯底制備方法專利，解決圖形化襯底均一性降低問題

廣東巨風(fēng)半導(dǎo)體取得IGBT模塊專利，提高模塊性能

利亞德斬獲廣東省科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)

廣東氣派科技申請(qǐng) MOSFET 的封裝結(jié)構(gòu)專利，采用封裝結(jié)構(gòu)得到的 MOSFET 散熱性能佳

廣東：力爭(zhēng)到2030年取得超10項(xiàng)光芯片核心技術(shù)突破

廣東中科半導(dǎo)體微納制造技術(shù)研究院外延平臺(tái)高純液氨采購(gòu)項(xiàng)目(二次)招標(biāo)公告

中山大學(xué)集成電路學(xué)院獲批廣東省普通高校重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程設(shè)備廠商廣東新連芯完成首輪對(duì)外機(jī)構(gòu)融資

廣東微納院半導(dǎo)體微納加工中試平臺(tái)正式通線

廣東微納院半導(dǎo)體微納加工中試平臺(tái)通線，具有8英寸硅晶圓和氮化鎵晶圓加工能力

廣東微納院半導(dǎo)體微納加工中試平臺(tái)通線暨項(xiàng)目簽約儀式舉行

廣東羚光芯片級(jí)電子化學(xué)品材料項(xiàng)目正式投產(chǎn)

CASICON晶體大會(huì)前瞻 |廣東工業(yè)大學(xué)張紫輝：界面缺陷效應(yīng)對(duì) GaN功率電子器件的影響研究

總投資20億！廣東華燦珠海Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目預(yù)計(jì)12月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

CSPSD 2024成都前瞻|廣東工業(yè)大學(xué)張紫輝：GaN功率半導(dǎo)體器件仿真建模與制備研究

CSPSD 2024成都前瞻|廣東工業(yè)大學(xué)周賢達(dá)：非晶氧化物半導(dǎo)體功率器件：理論極限和初步實(shí)現(xiàn)

2024年廣東省半導(dǎo)體/芯片新建項(xiàng)目名單（新備案）

廣東：培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群

廣東加速布局新型儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè) 2027年目標(biāo)營(yíng)收1萬(wàn)億元

廣東加速布局新型儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè) 多個(gè)重大項(xiàng)目建設(shè)加快推進(jìn)

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廣東半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期成立出資額110億元

國(guó)星光電子公司風(fēng)華芯電三項(xiàng)產(chǎn)品榮獲“2023年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”稱號(hào)

廣東首個(gè)實(shí)現(xiàn)5G深覆蓋的海上風(fēng)電場(chǎng)建成

華特氣體：擬8億元在廣東投建半導(dǎo)體氣體研發(fā)生產(chǎn)中心

金宏氣體：廣東芯粵能項(xiàng)目、西安衛(wèi)光項(xiàng)目已量產(chǎn)供氣

廣東移動(dòng)率先建成海上110米高空風(fēng)機(jī)5G基站

廣東鴻浩半導(dǎo)體-季華實(shí)驗(yàn)室戰(zhàn)略合作

廣東省質(zhì)量強(qiáng)省建設(shè)綱要：加快發(fā)展集成電路等產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)

廣東先導(dǎo)10億元新材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目在安徽蚌埠開工

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