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小鵬汽車(chē)：2025年建成3000座超快充站

工信部：我國(guó)已累計(jì)建成5G基站305.5萬(wàn)個(gè)

工業(yè)和信息化部：我國(guó)已累計(jì)建成5G基站305.5萬(wàn)個(gè)

廣東移動(dòng)率先建成海上110米高空風(fēng)機(jī)5G基站

新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項(xiàng)目封頂，將于2024年建成投用

粵芯半導(dǎo)體三期主廠房封頂，預(yù)計(jì)明年建成并投產(chǎn)

福建：到2025年，全省建成5G基站12萬(wàn)個(gè)，5G用戶(hù)普及率達(dá)到70%

中國(guó)5G迎來(lái)規(guī)模化發(fā)展關(guān)鍵期已建成5G基站284.4萬(wàn)個(gè)

中微公司南昌生產(chǎn)研發(fā)基地項(xiàng)目正式建成，并投入使用

華為聯(lián)合科大訊飛等發(fā)布大模型訓(xùn)推一體化解決方案已建成業(yè)界首個(gè)萬(wàn)卡AI集群

積塔半導(dǎo)體12英寸汽車(chē)芯片先導(dǎo)線順利建成通線

越摩先進(jìn)株洲云龍廠區(qū)Chiplet產(chǎn)品線正式建成通線

全球首條，廈門(mén)大學(xué)建成23.5英寸 Micro-LED激光巨量轉(zhuǎn)移示范線

粵芯半導(dǎo)體三期項(xiàng)目上梁，擬明年建成投產(chǎn)

南大光電：已建成年產(chǎn)5噸ArF干式光刻膠生產(chǎn)線

山西華芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目（二期）預(yù)計(jì)年底全面建成投產(chǎn) 總投資5.52億元

西安拓爾微電子產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目2024年建成投用總投資4.9億元

廣東2023年將新增建成公共充電樁超2.1萬(wàn)個(gè)

北大/清華聯(lián)合牽頭，北京建成24個(gè)高校高精尖中心突破“卡脖子”

工信部等七部門(mén)：到2025年智能檢測(cè)裝備創(chuàng)新體系初步建成推動(dòng)100個(gè)以上智能檢測(cè)裝備示范應(yīng)用

長(zhǎng)沙：2023年預(yù)計(jì)建成公共充電樁2.5萬(wàn)個(gè)以上

2025年長(zhǎng)沙將建成電動(dòng)汽車(chē)公共充電樁3.8萬(wàn)個(gè)以上

我國(guó)建成開(kāi)通超230萬(wàn)個(gè)5G基站

廣東累計(jì)建成 5G 基站超 21 萬(wàn)座，數(shù)量全國(guó)第一

國(guó)電南瑞首條全自動(dòng)IGBT封裝測(cè)試生產(chǎn)線已建成積極推進(jìn)鄉(xiāng)村充電設(shè)施業(yè)務(wù)布局

重慶云潼科技模塊工廠建成投用構(gòu)建車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售一體產(chǎn)業(yè)鏈

擺脫EUV光刻機(jī)限制！國(guó)內(nèi)首條光子芯片產(chǎn)線即將建成

國(guó)內(nèi)首條光子芯片生產(chǎn)線將于2023年在北京建成

智新半導(dǎo)體正啟動(dòng)二期項(xiàng)目建設(shè)方案，IGBT模塊年產(chǎn)能將達(dá)120萬(wàn)只預(yù)計(jì)2024年建成

總投資100億! 長(zhǎng)電科技高端制造項(xiàng)目開(kāi)工，一期建成后可年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片

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