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【CASICON 2023】中南大學(xué)孫國遼博士：高性能功率器件封裝互連方法研究進(jìn)展

西安8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線項目迎來新進(jìn)展

中科潞安閆建昌：高性能、大尺寸是深紫外LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢

高性能SiC模塊廠家宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資

西安郵電大學(xué)重點實驗室成功制備高耐壓性能半導(dǎo)體材料

復(fù)旦大學(xué)、智芯公司“高性能模擬集成電路校企聯(lián)合研究中心”啟動

復(fù)旦大學(xué)與智芯公司“高性能模擬集成電路校企聯(lián)合研究中心”正式啟動

美國Bolb公司董事長張劍平博士：透明紫外C波段發(fā)光二極管的光提取效率和性能

美國Bolb Inc.董事長兼首席技術(shù)官張劍平：透明紫外C波段發(fā)光二極管的光提取效率和性能

一徑科技高性能車規(guī)級長距MEMS激光雷達(dá)ML-Xs首次亮相海外市場

基于新一代半導(dǎo)體的新能源支援保障裝備性能試驗與應(yīng)用驗證競爭性談判公告（第二次）

清華大學(xué)研究團(tuán)隊合作利用激光加工氮化硼實現(xiàn)大規(guī)模高性能量子光源

吉利無錫高性能電驅(qū)項目投產(chǎn)

哪吒汽車發(fā)布800V SiC高性能電驅(qū)系統(tǒng)——浩智電驅(qū)

4英寸氧化鎵單晶生長與性能分析

中科院長春光機(jī)所高性能光芯片項目簽約無錫惠山高新區(qū)

中科院長春光機(jī)所高性能光芯片項目落戶惠山高新區(qū)

基本半導(dǎo)體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級、性能提升等方面展開深度合作

千里新材高性能氮化硅制品產(chǎn)業(yè)化及總部基地項目開工

金剛石物理性能調(diào)控研究進(jìn)展

中國科大在高性能金剛石量子器件制備上取得重要進(jìn)展

深圳大學(xué)劉新科研究員團(tuán)隊研發(fā)出自支撐GaN襯底上的高性能常關(guān)型PGaN柵極HEMT

芯塔電子推出新一代SiC MOSFET，性能達(dá)到國際一流水平

廣汽埃安超高性能SiC電驅(qū)成功下線，功率密度國內(nèi)領(lǐng)先

北京交通大學(xué)趙謖玲課題組：實現(xiàn)可覆蓋紫外-可見-近紅外范圍的高性能寬帶探測器

奧趨光電發(fā)布高性能、耐超高溫AlN單晶襯底基AlScN壓電材料新產(chǎn)品

三星宣布3納米芯片正式開始量產(chǎn) 采用新 GAA晶體管架構(gòu) 提高30%性能

中科院蘇州納米所趙志剛團(tuán)隊Analytical Chemistry：量子點尺寸調(diào)控實現(xiàn)半導(dǎo)體SERS基底性能提升和無機(jī)小分子檢測

高性能、更合規(guī) 智能傳感器平臺PerSe以領(lǐng)先技術(shù)賦能消費類智能設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展

金剛石MOSFET器件最新成果！在(111)金剛石襯底上成功制備高性能C-Si MOSFET器件

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