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廈大曹陽教授團隊在單原子層六方氮化硼用于提升析氧反應性能研究方面取得進展

我國芯片領域實現新突破算力提升三千余倍

工信部：著力推動大模型算法技術突破，提升智能芯片算力水平

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國產半導體設備中標比例顯著提升訂單增長可期

安森美與英偉達合作，將Hyperlux傳感器引入NVIDIA DRIVE平臺，提升自動駕駛汽車的機器視覺性能

芯片邁向先進制程我國半導體掩膜版市場規(guī)模加速提升

納芯微：光伏增長勢頭強勁，芯片靈活性及可靠性要求提升

中車顏驥：推動產業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展，快速提升國產化的比率

五部門將推進車規(guī)級芯片等產品可靠性水平提升

上科大信息學院鄒毅課題組在光子芯片集成度提升上取得進展

工信部等五部門印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實施意見》

五部門發(fā)布《制造業(yè)可靠性提升實施意見》，機械、電子、汽車等行業(yè)

Chiplet成半導體性能提升重要路徑

池州加快提升半導體產業(yè)創(chuàng)新能力

工信部新規(guī)：手機無線充電功率上限從50W提升至80W

汽車芯片平均金額逐年提升，未來將超過1000美元每輛

機構分析：2023年中國IGBT芯片市場國產化率有待提升

基本半導體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級、性能提升等方面展開深度合作

國金證券：半導體零部件國產化率快速提升

全國第四——西安半導體產業(yè)鏈不斷完備產業(yè)規(guī)模持續(xù)提升

晶盛機電已成功生長出8英寸碳化硅晶體，將提升在第三代半導體材料端的競爭力

廈門大學康俊勇教授團隊與乾照光電合作在提升綠光LED效率方面獲重大進展

我國研究者開發(fā)AlNO新型緩沖層，提升綠光LED效率方面獲重大進展

《北京市數字消費能級提升工作方案》發(fā)布 2022年力爭實現全市5G基站新增6000個

華為發(fā)布新一代40kW直流充電模塊，提升電動車車主充電體驗

提升270%產能！大族半導體全球發(fā)布激光切片QCB技術及新品裝備

中科院蘇州納米所趙志剛團隊Analytical Chemistry：量子點尺寸調控實現半導體SERS基底性能提升和無機小分子檢測

滬市主板約30家半導體產業(yè)鏈企業(yè)產品附加值獲提升

直播回放：關于半導體器件良率提升及失效分析，這里有一份干貨分享

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