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江蘇印發(fā)南京江北新區(qū)建設意見，圍繞第三代半導體等未來產業(yè)方向

上海天岳申請一種三維方向應力分布均勻的SiC襯底及SiC晶體專利，提高SiC襯底質量

專家說丨化合物半導體器件的三大方向進展

2025CSE邀您九峰山“論劍”！十大平行論壇報告征集方向公布

廣州市南沙區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展新規(guī)劃：聚焦五大發(fā)展重點與方向

中國科大微電子學院在GaN HEMT開關瞬態(tài)建模方向取得新進展

電子科大國家工程技術研究中心在二維單相多鐵方向取得重大突破

復旦微電子學院季力教授團隊在金屬-絕緣體-半導體(MIS)結構的光催化水裂解電極方向取得成果

中國科大微電子學院在GaN功率電子器件浪涌特性研究方向取得新進展

北京大學深圳研究生院在高性能低維柔性電子集成方向取得重要進展

北京理工大學團隊在雜化范德華外延生長研究方向取得重要突破

宏微科技：2024年公司光伏模塊產品將向大功率方向發(fā)展

英杰電氣：射頻電源業(yè)務的拓展是公司未來兩年業(yè)績增長的重要方向之一

東莞水鄉(xiāng)創(chuàng)業(yè)投資基金正式啟動，重點投資方向含集成電路、新能源等

芯導科技申請TrenchMOSFET器件的自對準的制備方法專利，進一步縮小了接觸孔沿溝道方向尺寸

摩根士丹利基金雷志勇：先進制程、先進封裝和HBM是下一階段半導體景氣度較好的方向

【招聘】中國科學院寧波材料技術與工程研究所寬禁帶半導體方向誠聘博士后

中國一汽大灣區(qū)研發(fā)院揭牌，聚焦SiC功率半導體等方向

東尼電子：碳化硅襯底材料是公司未來大力發(fā)展的方向之一

押注線控與電驅采埃孚慕尼黑車展宣誓未來方向

尹錫悅主持召開“半導體國家戰(zhàn)略會議”，韓國產業(yè)部發(fā)表“半導體培育政策方向”

聚焦重大應用方向第三代半導體發(fā)展提速

招聘：中科院寧波材料所氧化物半導體方向誠聘副研究員和博士后

北京大學在氧化物半導體器件方向取得系列重要進展

臺基股份：車規(guī)級lGBT是公司重點研發(fā)方向和發(fā)展規(guī)劃之一

《橫琴粵澳深度合作區(qū)促進集成電路產業(yè)發(fā)展若干措施》發(fā)布四大方向支持產業(yè)發(fā)展

功率半導體再迎新一輪擴產契機IGBT、SiC、GaN成集中發(fā)力方向

北大教授：后摩爾時代，集成電路技術的4個發(fā)展方向

兩院士領銜揭榜“岷山行動”計劃項目，微電子先進封測方向揭榜項目已獲融資

華為存儲闡述四大創(chuàng)新方向，引領數(shù)據(jù)存儲產業(yè)發(fā)展

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