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深圳芯能半導(dǎo)體大功率模塊封裝測(cè)試項(xiàng)目落戶安巢經(jīng)開區(qū)

漢天下14億元射頻模塊項(xiàng)目簽約落戶湖州

智新半導(dǎo)體二期建設(shè)項(xiàng)目開工，新增年產(chǎn)30萬(wàn)件車規(guī)級(jí)IGBT模塊

美光印度投建封裝測(cè)試與模塊廠投資10億美元

Yole：截至2022年半導(dǎo)體設(shè)備上游的子系統(tǒng)、模塊和組件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到460億美元

丹佛斯半導(dǎo)體功率模塊項(xiàng)目主體已封頂總投資約1億歐元

總投資12億元！晶益通（四川）IGBT模塊材料和封測(cè)模組項(xiàng)目開工

新潔能：將于2023年第三季度實(shí)現(xiàn)IGBT模塊封裝的量產(chǎn)

紅旗首款全國(guó)產(chǎn)塑封2in1碳化硅功率模塊A樣件完成試制

士蘭微IPM模塊連續(xù)3年增速翻倍分立器件加快進(jìn)入電動(dòng)汽車、新能源等市場(chǎng)

高性能SiC模塊廠家宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資

睿創(chuàng)微納：已取得比亞迪遠(yuǎn)紅外模塊項(xiàng)目的中標(biāo)

光通信器件和模塊龍頭廠商昂納科技完成Pre-IPO融資

長(zhǎng)電科技：年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目部分產(chǎn)線開始小批量驗(yàn)證生產(chǎn)

第三代寬禁帶半導(dǎo)體功率模塊技術(shù)及系統(tǒng)集成聯(lián)合工程中心簽約東莞

IGBT模塊材料和封測(cè)模組產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落戶內(nèi)江總投資12億元

干貨滿滿！IFWS：功率模塊與電源應(yīng)用峰會(huì)召開

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目一期主體結(jié)構(gòu)封頂

翠展微完成超1億元A+輪融資，助力車規(guī)級(jí)IGBT模塊交付規(guī)模躍升

功率半導(dǎo)體器件公司中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目一期主體結(jié)構(gòu)封頂

博世擬斥資超67億在華建電動(dòng)車零組件基地專注SiC模塊

Wolfspeed 推出 SpeedVal Kit? 平臺(tái)，采用模塊化方法簡(jiǎn)化評(píng)估

IFWS前瞻：功率模塊與電源應(yīng)用峰會(huì)

日企POWDEC開發(fā)出高速功率半導(dǎo)體模塊

?臻驅(qū)科技獲國(guó)際資管投資，加碼IGBT/SiC功率模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)

東風(fēng)汽車碳化硅功率模塊將于2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

東風(fēng)汽車碳化硅功率模塊將于2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

東風(fēng)汽車：碳化硅功率模塊將于2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

國(guó)星光電第三代半導(dǎo)體新品NS62m功率模塊上線

至純科技募資18億元加碼半導(dǎo)體濕法工藝模塊及核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等

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