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英飛凌泰國功率模塊組裝廠已動工

英飛凌泰國功率模塊組裝新廠動工，計劃于2026年初投入運營

智新半導(dǎo)體車規(guī)級IGBT模塊2024年產(chǎn)量翻倍！

年產(chǎn)100萬只高速光通信器件和模塊項目正式啟動廠房裝修工程

華工科技：400G硅光模塊批量出貨 800G LPO產(chǎn)品即將上量

觀點集錦 | 功率模塊與電源技術(shù)應(yīng)用峰會專家齊聚探討新進展——IFWS&SSLCHINA2024

廣東巨風(fēng)半導(dǎo)體取得IGBT模塊專利，提高模塊性能

國星光電子公司風(fēng)華芯電成功開發(fā)出扇出型D-mode氮化鎵半橋模塊

功率模塊與電源技術(shù)應(yīng)用峰會日程出爐 | IFWS 2024

萬泰智能功率模塊封裝項目，通線大吉

漢斯半導(dǎo)體取得一種 IGBT 模塊封裝外殼拋光裝置專利，拋光效率高

光模塊研發(fā)制造商恩達通總部及全球光學(xué)研發(fā)生產(chǎn)基地項目落戶光谷

國產(chǎn)芯片！紅旗發(fā)布了首臺1700V超高壓碳化硅功率模塊樣品

平偉實業(yè)功率模塊項目成功獲批，預(yù)計年產(chǎn)200萬只

利用SiC模塊進行電動壓縮機設(shè)計要點

芯聚能碳化硅功率模塊V5獲海內(nèi)外多家車廠定點

賽米控丹佛斯半導(dǎo)體功率模塊項目竣工驗收

EPC Power 攜手 Wolfspeed，以碳化硅打造可靠的模塊化電網(wǎng)級儲能方案

Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模塊，助力清潔能源產(chǎn)業(yè)提升

國博電子：上半年發(fā)布多款GaN射頻模塊產(chǎn)品，預(yù)計下半年開發(fā)并應(yīng)用新一代的產(chǎn)品

Wolfspeed推出創(chuàng)新碳化硅模塊以提高清潔能源產(chǎn)能

福建平潭瑞謙智能科技取得一種用于半導(dǎo)體模塊封裝的視覺檢測設(shè)備專利

總投資1.5億美元！韓國（株）ASFLOW半導(dǎo)體設(shè)備超潔凈模塊及系統(tǒng)集成項目簽約

北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院12英寸晶圓傳輸模塊部件采購公開招標(biāo)公告

海南航芯IGBT模塊產(chǎn)品擬被認(rèn)定為2024年度海南省先進裝備制造首臺套試點示范類項目

安森美發(fā)布升級版功率模塊，助力太陽能發(fā)電和儲能的發(fā)展

芯華睿半導(dǎo)體車規(guī)級碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC）項目量產(chǎn)

利普思半導(dǎo)體“一種功率模塊結(jié)構(gòu)”專利公布

英飛凌推出高性能 CIPOS? Maxi 智能功率模塊，適用于功率高達 4 千瓦的工業(yè)電機驅(qū)動器

基本半導(dǎo)體銅燒結(jié)技術(shù)在碳化硅功率模塊中的應(yīng)用

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