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利用激光垂直剝離突破碳化硅SiC切割成本與效率，晶飛半導體獲數(shù)千萬元天使輪融資

IFWS 2023│化合物半導體激光器與異質集成技術分會召開

IFWS 2023│三安光電王俞授：大功率藍綠激光器開發(fā)與應用

IFWS&SSLCHINA 2023重磅關注│三安將亮相并全面分享碳化硅、GaN激光器、MiniMicro-LED、UV LED等重要進展

IFWS 2023前瞻│化合物半導體激光器與異質集成技術分會日程出爐

光谷集中開工31個重大項目總投資278億涉及芯片、激光、車載顯示等領域

上海光機所3D打印激光照明透明陶瓷研究取得進展

瑤光半導體首批激光退火設備下線并交付

為蔚來提供激光雷達的“海創(chuàng)光電”沖刺科創(chuàng)板

大族激光：第三代半導體技術方面，碳化硅激光切片設備正在持續(xù)推進與行業(yè)龍頭客戶合作

半導體所在高功率、低噪聲量子點DFB單模激光器研究方面取得重要進展

格恩半導體規(guī)模量產(chǎn)氮化鎵激光芯片

格恩半導體規(guī)模量產(chǎn)氮化鎵激光芯片

大族半導體：高端晶圓激光切割設備實現(xiàn)核心部件100%國產(chǎn)化突破

規(guī)模量產(chǎn)！格恩半導體發(fā)布十多款氮化鎵激光芯片產(chǎn)品

瑤光半導體1期工廠投入運營，國內率先量產(chǎn)SiC激光退火設備

激光產(chǎn)業(yè)加速邁入“光加工”時代森峰科技深耕領域發(fā)展

一體化芯片同時集成激光器和光子波導，有望催生更精確原子鐘實驗

化合積電黃開斌：金剛石基光電探測及激光器技術進展

香港科技大學成元捷：以激光圖形化技術實現(xiàn)全彩微型 LED 顯示器量子點顏色轉換層

CASICON西安前瞻| 中國科學院半導體所青年研究員梁鋒：大功率GaN基藍光激光器研究進展

CASICON西安前瞻| 陜西師范大學李曉輝：低維材料的非線性光學特性及超快光纖激光技術研究

我國首臺，核心部件100%國產(chǎn)！國產(chǎn)高端晶圓激光切割設備問世！

大族激光：應用于第三代半導體的SiC晶錠激光切片機正與客戶進行驗證

中國工程院院士：激光顯示將成為下一代顯示產(chǎn)業(yè)主流

國內廠商搶奪激光雷達市場70億美元蛋糕

激光雷達獨角獸即將IPO，天使投資人回報率或有數(shù)百倍……

凱普林建設高功率激光器智能制造基地增投約2.5億元

激光及自動化綜合解決方案提供商海目星20億元定增獲受理部分資金將用于光伏領域設備產(chǎn)能建設

中科院半導體所在硅基外延量子點激光器研究取得進展

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