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晶盛機(jī)電：在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅外延生長(zhǎng)設(shè)備并實(shí)現(xiàn)銷售

賽微微電加快新產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

總投資約15億元，杉金光電偏光片材料全球研發(fā)中心及生產(chǎn)線升級(jí)擴(kuò)建項(xiàng)目簽約

總投資超14億人民幣，奕瑞科技總部及研發(fā)中心項(xiàng)目喜迎封頂

西富芯微納光電智造生產(chǎn)線及研發(fā)中心項(xiàng)目全面封頂

普賽斯高端光電芯片裝備研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式投產(chǎn)

香港特區(qū)政府?dāng)M撥款 28 億港元，設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心

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華海清科集成電路裝備研發(fā)制造基地項(xiàng)目落地臨港

華虹半導(dǎo)體一季度研發(fā)費(fèi)用穩(wěn)步增長(zhǎng) 產(chǎn)能利用率突破90%

思特威CIS車規(guī)級(jí)芯片全流程測(cè)試研發(fā)中心項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)工

南京大學(xué)成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)

“五一”假期記者走進(jìn)杭州大科創(chuàng)平臺(tái) “生態(tài)圈”里研發(fā)忙

拓荊科技半導(dǎo)體先進(jìn)工藝裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目結(jié)構(gòu)封頂

中安半導(dǎo)體簽約北京亦莊，推動(dòng)集成電路檢測(cè)設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目落地

南京大學(xué)成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)

總投資10億元，騰彩光電半導(dǎo)體產(chǎn)鏈研發(fā)制造項(xiàng)目簽約內(nèi)蒙古

科技部、財(cái)政部聯(lián)合發(fā)布《國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃管理暫行辦法》

新陽(yáng)硅密完成超億元B輪融資，專注于半導(dǎo)體濕法制程電鍍?cè)O(shè)備研發(fā)

國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“單片集成GaN基可調(diào)控Micro-LED發(fā)光器件研究”項(xiàng)目啟動(dòng)

CSPSD 2024成都前瞻|中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所程新紅：SiC MOSFET 過(guò)流保護(hù)技術(shù)分析與研發(fā)

九峰山實(shí)驗(yàn)室2024研發(fā)服務(wù)體系重磅發(fā)布

福建省出臺(tái)措施促進(jìn)稀土新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展研發(fā)推廣最高獎(jiǎng)勵(lì)1000萬(wàn)元

武漢新城，光谷新型顯示產(chǎn)業(yè)研發(fā)生產(chǎn)基地開(kāi)工

中龍通湖南研發(fā)智造總部基地封頂，將年產(chǎn)1.2億只射頻模組

車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)英弗耐思落戶武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)

四方達(dá)：自主研發(fā)的MPCVD設(shè)備及CVD金剛石工藝已得到批量驗(yàn)證

晶方科技：聚焦傳感器領(lǐng)域先進(jìn)封裝技術(shù)，擁有全球化的生產(chǎn)制造與研發(fā)基地

廈門校企攜手展開(kāi)第三代半導(dǎo)體研發(fā)技術(shù)合作

科學(xué)家研發(fā)出新型散熱材料超薄金剛石膜可將電動(dòng)汽車充電速度提升五倍

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