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盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心試生產(chǎn)

中化九建長(zhǎng)飛光學(xué)與半導(dǎo)體石英材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化配套供氣項(xiàng)開(kāi)工

投資3.8億元，博立德光伏半導(dǎo)體高純新材料研發(fā)生產(chǎn)基地簽約西安

覆銅陶瓷基板聯(lián)合研發(fā)中心成立

光谷實(shí)驗(yàn)室研發(fā)出高性能量子點(diǎn)光刻膠

總投資額為10億，TCL旗下這一XR整機(jī)研發(fā)制造總部落地?zé)o錫

總投資10億元！滬士電子總部研發(fā)+擴(kuò)建項(xiàng)目開(kāi)工

華實(shí)半導(dǎo)體新材料研發(fā)及測(cè)試生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目預(yù)計(jì)四季度投產(chǎn)！

應(yīng)用材料40億美元研發(fā)中心項(xiàng)目的美國(guó)芯片法案撥款申請(qǐng)?jiān)饩?/a>

香港首個(gè)第三代半導(dǎo)體氮化鎵外延工藝研發(fā)中心將成立

湃邦上海研發(fā)中心落戶外高橋

美國(guó)投資14億美元研發(fā)高性能Chiplet

北美科學(xué)家研發(fā)出一種新型超薄晶體薄膜半導(dǎo)體

投資4900萬(wàn)元，拓普泰克智能控制器研發(fā)中心落地西咸新區(qū)

中國(guó)科學(xué)院鄭婉華院士團(tuán)隊(duì)半導(dǎo)體所有源光束掃描激光器研發(fā)取得進(jìn)展

晶馳機(jī)電半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目簽約

聯(lián)得裝備：將持續(xù)加強(qiáng)在半導(dǎo)體顯示模組設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備及新能源裝備領(lǐng)域的研發(fā)

帝爾激光總部暨研發(fā)生產(chǎn)基地三期項(xiàng)目落戶光谷

復(fù)旦大學(xué)研發(fā)半導(dǎo)體性光刻膠，實(shí)現(xiàn)特大規(guī)模集成度有機(jī)芯片制造

芯華創(chuàng)新中心&芯未半導(dǎo)體碳化硅研發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)正式通線投產(chǎn)

瑞薩電子與南京芯干線戰(zhàn)略合作簽約，建立數(shù)字電源研發(fā)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

頎中科技合肥研發(fā)中心啟用

清華大學(xué)研發(fā)光子芯片側(cè)重自動(dòng)駕駛等邊緣智能應(yīng)用

德國(guó)創(chuàng)企Black半導(dǎo)體籌集2.54億歐元研發(fā)石墨烯芯片技術(shù)

總投資10億！第三代半導(dǎo)體功率模塊研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶錫東新城

新瑞昕申請(qǐng)新三板掛牌：專注于高端精密線鋸及金剛石切削工具的研發(fā)與制造

投資不低于1億元！大板級(jí)扇出式先進(jìn)封裝研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約璧山

瑞能半導(dǎo)體研發(fā)中心落戶上海徐匯

臨港又一半導(dǎo)體研發(fā)中心啟用

南大光電OLED材料研發(fā)中心落成

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