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中科院微電子所侯峰澤：高可靠功率系統(tǒng)集成的發(fā)展和挑戰(zhàn)

西安電子科技大學張藝蒙教授：SiC 功率MOSFET器件的可靠性研究

中電科48所鞏小亮：SiC功率器件制造工藝特點與核心裝備創(chuàng)新進展

IFWS 2021前瞻：中科院半導體研究所副所長張韻將出席射頻電子器件與應用論壇

祝賀中科院半導體所鄭婉華、祝寧華兩位研究員當選中國科學院院士

中欣晶圓半導體材料研究院成立，以半導體硅材料技術(shù)工藝研發(fā)等為主方向

中科大在日盲紫外探測領域取得新進展

北理工在鈣鈦礦晶體的消色差1/4波片特性研究方面取得突破進展

研究人員創(chuàng)造一種讓復雜半導體材料自行組裝的方法

印度開展半導體材料工程研究

全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院院長湯廣福院士將出席IFWS & SSLCHINA 2021并做大會報告

英特爾推出第二代神經(jīng)擬態(tài)研究芯片Loihi 2

中國科學院半導體研究所關(guān)于舉辦第三代半導體材料及應用高級研修班的通知

中科院：“十四五”期間，各研究所新聘實驗室主任、副主任，原則40歲以下人員不低于50%

聚焦集成電路領域！三大高校研究院落戶西永微電園

工信部標準化研究院與商湯科技共建AI算力及芯片評測聯(lián)合實驗室

【CASICON 2021】中電科十三所郭建超：金剛石微波功率器件研究

【CASICON 2021】西安交通大學李強：大面積hBN薄膜制備及電阻開關(guān)特性研究

【CASICON 2021】北京大學楊學林：Si襯底上GaN基電子材料外延生長技術(shù)研究進展

【CASICON 2021】南砂晶圓彭燕：碳化硅與金剛石單晶襯底技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化研究

【CASICON 2021】南京大學葉建東：氧化鎵雙極型異質(zhì)結(jié)功率器件研究

【CASICON 2021】南京大學陳鵬：低開啟/超高壓GaN肖特基功率器件研究新進展

【CASICON 2021】電子科技大學鄧小川：極端應力下碳化硅功率MOSFET的動態(tài)可靠性研究

【CASICON 2021】中科院上海微系統(tǒng)研究所鄭理：SOI基GaN材料及功率器件集成技術(shù)

【CASICON 2021】東南大學教授劉斯揚：SiC功率MOSFET器件可靠性研究進展

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