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博眾精工：半導(dǎo)體創(chuàng)新聯(lián)合體被納入指令性立項(xiàng)項(xiàng)目清單旨在構(gòu)建國內(nèi)半導(dǎo)體2.5D/3D封裝設(shè)備關(guān)鍵平臺(tái)

碳化硅龍頭天岳先進(jìn)被納入MSCI中國A股在岸指數(shù)

擴(kuò)大內(nèi)存芯片供應(yīng)來源蘋果或?qū)㈤L江存儲(chǔ)納入供應(yīng)鏈

半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料碳化硅（SiC）納入工業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展五年計(jì)劃

碳基材料將納入十四五產(chǎn)業(yè)規(guī)劃第三代半導(dǎo)體持續(xù)升溫

韓國將半導(dǎo)體電池等納入國家戰(zhàn)略

睿創(chuàng)微納入局高端特色芯片：擬2.6億投資設(shè)立半導(dǎo)體研究院

全國政協(xié)委員、中國科學(xué)院院士郝躍：設(shè)立集成電路一級(jí)學(xué)科要納入到國家統(tǒng)一評(píng)估體系

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