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用AI鏈接芯世界，此芯科技2024生態(tài)大會(huì)完美收官

環(huán)球晶圓獲芯片法案4.06億美元補(bǔ)貼，將建設(shè)美國(guó)首座大批量300毫米硅晶圓工廠

中微公司宣布成功從美國(guó)國(guó)防部中國(guó)軍事企業(yè)清單中移除

美國(guó)國(guó)防部已將中微公司及IDG資本移出制裁清單

總投資約2.3億元，賽美泰克IGBT及碳化硅產(chǎn)線核心設(shè)備項(xiàng)目持續(xù)刷新紀(jì)錄

盛美上海PEALD設(shè)備通過(guò)初步驗(yàn)證，邁向量產(chǎn)

中欣晶圓12英寸完美單晶下線

泰國(guó)批準(zhǔn)富士康子公司3.06億美元芯片工廠投資

盛美上海發(fā)布關(guān)于美國(guó)出口管制新規(guī)的聲明

新美光“襯底加熱體組件及化學(xué)氣相沉積設(shè)備”專利獲授權(quán)

安森美將收購(gòu)碳化硅JFET技術(shù)，以增強(qiáng)其針對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心的電源產(chǎn)品組合

突發(fā)！美國(guó)撥款210億去除中國(guó)設(shè)備！

前所未有！低烈度的“卡脖子”，大批中國(guó)科技人員遭美拒簽

中國(guó)光速反擊美芯片制裁！禁止出口，呼吁謹(jǐn)慎采購(gòu)！

北方華創(chuàng)：被美國(guó)列入“實(shí)體清單”不會(huì)對(duì)公司業(yè)務(wù)產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響

中國(guó)多協(xié)會(huì)聲明：美國(guó)芯片不再安全、不再可靠，中國(guó)相關(guān)行業(yè)將不得不謹(jǐn)慎采購(gòu)！

外交部：中方已就美國(guó)更新半導(dǎo)體出口管制規(guī)則提出嚴(yán)正交涉

投資73.8億元，安捷利美維高端封裝基板項(xiàng)目一期竣工投產(chǎn)

康美特龐凱敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封裝材料 | IFWS&SSLCHINA2024

擬投資14億！佳麗美半導(dǎo)體電子分立器件制造總部項(xiàng)目簽約落戶丹灶

合美半導(dǎo)體邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024

泰興至美半導(dǎo)體科技產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項(xiàng)目正式奠基

康美特邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024

美圖半導(dǎo)體邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024

從安森美幾款硬核功率產(chǎn)品，洞悉最新技術(shù)趨勢(shì)

盛美臨港研發(fā)與制造中心首臺(tái)量測(cè)設(shè)備KLA-Tencor Surfscan SP7入駐

投資33億美元豐田與NTT合作開(kāi)發(fā)AI自動(dòng)駕駛技術(shù)

突發(fā)！美國(guó)對(duì)華芯片和AI技術(shù)投資限制升級(jí)

鄧美薇：封裝技術(shù)成為美日對(duì)華半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)的最前沿

投資7億美元，AIST與英特爾將在日本合作建立尖端半導(dǎo)體研究中心

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